[發(fā)明專利]手機電路板及其生產(chǎn)工藝、手機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710335719.4
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107172814A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊小敏
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市沃特沃德股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/18;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44343
• 代理人: 王杰輝

1.一種手機電路板的生產(chǎn)工藝，所述手機電路板包括主板和副板，其特征在于，包括：

在基板上劃分出主板區(qū)域和副板區(qū)域；

對所述基板進行加工，得到電路板；

根據(jù)所述主板區(qū)域和副板區(qū)域的劃分，剪切所述電路板，得到分離的所述主板和副板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述對所述基板進行加工，得到電路板，包括：

通過指定的光板加工工藝對所述基板上的所述主板區(qū)域以及所述副板區(qū)域同時進行光板加工，得到光板；

對所述光板上的所述主板區(qū)域以及所述副板區(qū)域同時進行指定的SMT工藝加工，得到電路板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述通過指定的光板加工工藝對所述基板上的所述主板區(qū)域以及所述副板區(qū)域同時進行光板加工，得到光板，包括：

在基板上的所述主板區(qū)域和副板區(qū)域的區(qū)域同步進行開料、壓板、鉆孔、濕孔、濕菲林和表面處理，得到所述光板。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述對所述光板上的所述主板區(qū)域以及所述副板區(qū)域同時進行指定的SMT工藝加工，得到電路板，包括：

對所述光板中的所述主板區(qū)域和副板區(qū)域同步進行錫膏印刷、貼片、回流焊接和清洗，得到電路板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的手機電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述在所述基板上劃分出主板區(qū)域和副板區(qū)域，包括：

在所述基板上設(shè)置多個隔離通孔，以所述隔離通孔分隔出主板區(qū)域和副板區(qū)域；所述隔離通孔包括：溝槽和/或郵票孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的手機電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，將所述副板區(qū)域劃分在所述基板的上端靠近邊緣處。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的手機電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，將所述副板區(qū)域劃分在位于所述主板區(qū)域上用于安裝攝像頭的位置的上端。

8.一種手機電路板，其特征在于，根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項所述的手機電路板的生產(chǎn)工藝加工而成，所述手機電路板的主板上存在剪切副板產(chǎn)生的孔洞位，所述孔洞位位于所述基板的上端靠近邊緣處。

9.一種手機，其特征在于，包括權(quán)利要求8所述的手機電路板。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的手機，其特征在于，還包括喇叭，所述喇叭位于手機主板上的孔洞位。