[發明專利]一種改進型強散熱三極管

在審

• 申請號: 201710335657.7
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107086209A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 徐亞維
• 申請（專利權）人: 東莞市聯洲知識產權運營管理有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司11246
• 代理人: 連平

1.一種改進型強散熱三極管，包括半導體芯片(10)、絕緣導熱片(20)和底板(30)，所述半導體芯片(10)上設有三個引腳(11)，所述三個引腳(11)分別與半導體芯片(10)的集電區、基區、發射區連接，其特征在于：所述絕緣導熱片(20)固定在半導體芯片(10)的底面上，所述絕緣導熱片(20)的底面成型有多個條形凸起(21)，絕緣導熱片(20)的底面固定在底板(30)上，底板(30)的頂面具有多個連接凹槽(31)，條形凸起(21)插套并卡置在連接凹槽(31)中。

2.根據權利要求1所述的一種改進型強散熱三極管，其特征在于：所述底板(30)的左側設有連接固定通孔(32)。

3.根據權利要求1所述的一種改進型強散熱三極管，其特征在于：所述半導體芯片(10)、絕緣導熱片(20)和部分引腳(11)塑封在熱固性塑料(40)中。

4.根據權利要求1所述的一種改進型強散熱三極管，其特征在于：所述底板(30)上設有四個通孔(33)，兩個通孔(33)處于絕緣導熱片(20)的一側，另兩個通孔(33)處于絕緣導熱片(20)的另一側。

5.根據權利要求4所述的一種改進型強散熱三極管，其特征在于：所述通孔(33)為上端直徑大小端直徑小的圓臺形。

6.根據權利要求1所述的一種改進型強散熱三極管，其特征在于：所述底板(30)處于絕緣導熱片(20)的正下方的底面具有凹槽(34)，凹槽(34)的底面成型有多個散熱凸點(35)，散熱凸點(35)的底面與底板(30)的底面相平。