[發明專利]用于高頻應用的屏蔽殼體

有效

• 申請號: 201710335345.6
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107369883B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 約爾格·朗根貝格;托爾斯滕·里克特;約瑟夫·邁爾
• 申請（專利權）人: 瑞典愛立信有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/52;H01Q1/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 穆童

本發明提出了一種用于屏蔽設置在電路板上的導線結構和/或組件的屏蔽殼體，其中，在所述屏蔽殼體上可以設置至少兩個天線輻射器，以及所述屏蔽殼體構成為，該屏蔽殼體至少部分地覆蓋設置在電路板上的導線結構和/或組件；能夠與所述電路板的接地面連接；并具有位于所述天線輻射器之間的區域，該區域使所述天線輻射器的饋電彼此電去耦合。

技術領域

本發明涉及一種用于HF應用的屏蔽殼體,以及一種連接元件,一種天線輻射器和一種相應的系統。

背景技術

對于移動通信領域中的基站天線,在一些實施方式中將兩個或更多個輻射器組件相位固定地連接成輻射器塊。通過將輻射器組合成固定的塊，可以降低饋電網絡的開銷，由此使費用、空間需求、制造成本以及整體天線的質量(Masse)都降低。最常見的情況是將兩個輻射器連接成一個單元。如果說在例如利用適當的合并器和原則上空氣中的帶狀導線形式的同軸電纜以及在通常為1.0GHz以下的頻率范圍進行的連接是常見的，那么近年來借助印刷電路板的實現被認為是對于寬帶的好的且經濟的解決方案，特別是對于1.0GHz至4.0GHz的頻率范圍。

為了為一個或多個輻射器提供期望的電信號并能夠通過變換結構在特定的接口實現適當的輸入阻抗，已證明采用微帶(Microstrip)技術的電路板是好的解決方案。在這些接口上可以設置作為天線饋電網絡的組成部分的同軸電纜或其他信號導線。

常規的借助帶狀導線(例如微帶線)的輻射器塊的實現看上去是，電路板的導線結構或多或少朝向天線的主輻射方向定向，而電路板的接地面則朝向天線的反射器，但通常與反射器通過電絕緣漆、膜或者另一薄的絕緣體電容分離。通過電路板的這種開放結構，在天線的輻射器側除了產生所希望的特性外還產生電路板與輻射器以及其他環境(如反射器或其他導電結構)的不希望的相互影響的可能性。這些相互影響可以表現為負面影響，因為對一定的天線參數會產生干擾影響并且很少或僅能以提高成本的代價在一定的范圍內進行補償。

為了避免開放的電路板結構或一般性的開放的導體結構的不期望的相互影響，在電子技術中通常采用屏蔽技術或屏蔽殼體。在不同的實施方式中，采用屏蔽罩或屏蔽殼體可以防止對電路或開放的導體結構的高頻輻射和來自電路或開放的導體結構的高頻輻射。由此可以避免在一個系統中，如天線中的不同組件之間的不期望的影響。

當在要被屏蔽的電路板或(天線)系統的工作范圍或頻率范圍內能夠達到盡可能高的屏蔽衰減時，屏蔽殼體的功能就得到滿足。屏蔽殼體在電子技術中在不同的實施方式中得到廣泛應用，在天線技術和濾波器技術中也得到不同的應用。

發明內容

本發明的目的在于，提出一種在采用開放的導體結構的情況下對單一輻射器或由至少兩個偶極子構成的輻射器塊的屏蔽，其中能夠避免導體結構與輻射器以及其他天線之間的相互影響。

根據本發明，提出了一種用于屏蔽設置在電路板上的導線結構和/或組件的屏蔽殼體，其中，在所述屏蔽殼體上可以設置至少兩個天線輻射器，以及所述屏蔽殼體構成為，該屏蔽殼體至少部分地覆蓋設置在電路板上的導線結構和/或組件；能夠與所述電路板的接地面連接；并具有位于所述天線輻射器之間的區域，該區域使所述天線輻射器的饋電彼此電去耦合。

屏蔽殼體的上側被稱為罩或屏蔽罩。天線輻射器安置在屏蔽殼體上側，因此稍晚將對罩參照附圖進行描述。

在一優選實施方式中，屏蔽殼體構成為，該屏蔽殼體完全覆蓋設置在電路板上的導線結構和/或組件。

在一優選實施方式中，通過至電路板的接地面的貫通接觸將地引致電路板的上側，并且屏蔽殼體和/或至少一個罩中的一個或多個罩在電路板的上側直接與地接觸。

通過利用屏蔽殼體覆蓋電路板并同時對天線輻射器去耦合，可以實現對HF組件針對不期望的影響或相互作用的最佳屏蔽。此外，還提出，位于天線輻射器之間的區域是位于屏蔽殼體的中間的區域，該區域構成為屏蔽殼體中的開口，該開口具有圍繞該開口的折疊。