[發明專利]一種OLED面板的制備方法在審
| 申請號: | 201710334835.4 | 申請日: | 2017-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN107068918A | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 袁志東;李蒙;袁粲;蔡振飛;馮雪歡 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291 | 代理人: | 郭潤湘 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 oled 面板 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別涉及一種OLED面板的制備方法。
背景技術
大尺寸的AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩陣有機發光二極體或主動矩陣有機發光二極體)面板在制造過程中,由于OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發光二極體)面板的像素電路結構較為復雜,導致陣列工藝流程更多。目前,OLED面板在制備過程中需要制備柵線(Gate)、有源層(ACT)、數據線(SD)、彩膜層(RGB)、平坦層、ITO(Indium Tin Oxide,氧化銦錫)以及像素定義層(PDL)等多層結構,僅掩膜版(Mask)就需要13張,工藝要求嚴格,導致在制作實際產品過程中,各種產品不良的概率都大大增加,例如:柵線和數據線在交叉位置易出現短路(Short)缺陷、數據線容易因刻蝕出現斷路(Open)等缺陷,為了保證產品良率,維修工序顯得更為重要。
但是,現有OLED面板在對柵線和數據線的缺陷進行維修時需要先剝離平坦層的有機膜,在剝離有機膜的同時容易因有機膜的剝離不便和工序繁瑣而導致新的缺陷出現,進而增加產品出現不良的概率且降低生產效率,因此,急需提供一種能夠提高生產效率和產品良率的OLED面板的制備方法。
發明內容
本發明提供了一種能夠提高生產效率和產品良率的OLED面板的制備方法。
為達到上述目的,本發明提供以下技術方案:
一種OLED面板的制備方法,該制備方法包括:
在形成有柵線和數據線的襯底基板上形成平坦層,所述平坦層形成有多個第一過孔,每個第一過孔與所述柵線和數據線在所述平坦層上的投影的交疊位置相對應;
在所述平坦層背離所述襯底基板的一側形成第一電極;
在確定所述柵線和/或數據線存在缺陷時,則通過與所述缺陷相對應的第一過孔對缺陷部位進行維修;
填充所述多個第一過孔。
采用上述制備方法制備OLED面板時,由于在形成平坦層的工序中,使平坦層在柵線和數據線的交疊位置設置有多個第一過孔,當確定柵線和數據線在交疊位置發生短路、數據線在交疊位置發生斷路等缺陷時,可以通過形成在平坦層的第一過孔對具有缺陷的柵線和/或數據線進行維修,以克服柵線和/或數據線存在的缺陷,避免產品不良的出現;并在維修之后,通過對第一過孔的填充使平坦層能夠完整;因為能夠通過形成在平坦層中的第一過孔進行維修,不必對平坦層中位于柵線和數據線交疊部位的有機膜進行剝離,所以能夠省去現有技術中在維修柵線和/或數據線時剝離平坦層中有機膜的工序,并能防止因有機膜的剝離而導致其它缺陷的出現,所以能夠提高生產效率且提高產品良率。
因此,該OLED面板的制備方法能夠提高生產效率和產品良率。
優選地,所述缺陷包括所述柵線和數據線短路、以及所述數據線斷路。
優選地,在形成有柵線和數據線的襯底基板上形成平坦層,具體包括:
在所述襯底基板形成有所述柵線和數據線的一側形成第一光刻膠層;
對所述第一光刻膠層進行曝光、顯影,以形成所述平坦層。
優選地,采用第一掩膜版對所述第一光刻膠層進行曝光、顯影,以形成所述平坦層。
優選地,所述第一掩膜版至少具有與每個第一過孔一一對應的第一透光區域。
優選地,在所述襯底基板的一側通過鍍膜工藝形成第一光刻膠層。
優選地,采用第二掩膜版填充所述多個第一過孔。
優選地,所述第二掩膜版具有與每個所述第一過孔一一對應的第二透光區域。
優選地,采用第二掩膜版通過鍍膜工藝填充所述多個第一過孔。
優選地,所述第一電極為由ITO形成的透明電極。
附圖說明
圖1為本發明一種實施例提供的OLED面板的制備方法的工藝流程圖;
圖2為采用本發明一種實施例提供的制備方法制備的OLED面板的結構示意圖;
圖3為圖1中OLED面板的制備方法采用的第一掩膜版的結構示意圖;
圖4為圖1中OLED面板的制備方法采用的第二掩膜版的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





