[發(fā)明專利]線纜的制造方法及線纜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710334639.7
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107195397B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張文昌
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01B13/26
• 分類號: H01B13/26;H01B7/17
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種線纜的制造方法及線纜，包括：一中心導(dǎo)體，其表面覆蓋一絕緣層，一屏蔽層，包覆于所述絕緣層外，所述屏蔽層包括連續(xù)的多個卷曲部，其中，每一所述卷曲部纏繞所述絕緣層一圈，每一所述卷曲部具有遠(yuǎn)離所述中心導(dǎo)體的一第一部、靠近所述中心導(dǎo)體的一第二部以及連接所述第一部和所述第二部的一連接部，一第一缺口，凹設(shè)于所述第一部的內(nèi)側(cè)，一第二缺口，凹設(shè)于所述第二部的外側(cè)，其中，所述第一部位于前一個所述第二缺口，前一個所述第二部位于所述第一缺口，前一個所述第二部接觸所述第一部，前一個所述第二部抵接于所述連接部，使得二者之間沒有間隙，以降低信號的損耗，提高高頻信號傳輸質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線纜的制造方法及線纜，尤指一種用于高頻信號傳輸?shù)木€纜的制造方法及線纜。

背景技術(shù)

通常用于高頻信號傳輸?shù)耐S線纜，其包括一中心導(dǎo)體、包覆于中心導(dǎo)體外的一絕緣層和包覆于絕緣層外的一屏蔽層，而屏蔽層通常由平面型的金屬箔帶呈螺旋式纏繞于絕緣層外而形成，這使得屏蔽層的一側(cè)貼覆于絕緣層，而另一側(cè)纏繞一圈后重疊于貼覆于絕緣層上的一側(cè)，形成重疊部分，這使得屏蔽層的兩側(cè)產(chǎn)生了高度差，而連接兩側(cè)的連接部由于此高度差而傾斜過渡，與絕緣層之間形成不規(guī)則間隙，在同軸線纜傳輸高頻信號的過程中，高頻信號在不規(guī)則間隙處產(chǎn)生擾動，造成信號損耗，導(dǎo)致信號衰減，影響高頻信號的傳輸質(zhì)量。

本發(fā)明針對以上問題，提供一種新的線纜的制造方法及線纜，采用新的方法和技術(shù)手段以解決這些問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對背景技術(shù)所面臨的問題，本發(fā)明創(chuàng)作的目的在于提供一種金屬箔帶通過一治具加工，其纏繞于絕緣層形成屏蔽層，使得屏蔽層和絕緣層之間沒有間隙，降低信號損耗以提高信號傳輸質(zhì)量的線纜的制造方法及線纜。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段：

本發(fā)明提供一種線纜的制造方法，包括以下步驟：S1:提供一中心導(dǎo)體和一絕緣層，將所述絕緣層包覆于所述中心導(dǎo)體外；S2:提供一金屬箔帶，所述金屬箔帶通過一治具加工，使其具有沿長度方向延伸的一第一部、一第二部和連接所述第一部和所述第二部的一連接部，所述第一部和所述第二部分別位于所述連接部的左右兩側(cè)，所述金屬箔帶具有沿長度方向延伸的一第一缺口和一第二缺口，所述第一缺口設(shè)于所述第一部的下方、處于所述連接部的左側(cè)，所述第二缺口設(shè)于所述第二部的上方、處于所述連接部的右側(cè)；S3:將所述金屬箔帶呈螺旋纏繞于所述絕緣層外形成一屏蔽層，所述第二部進入所述第一缺口，所述第一部進入所述第二缺口，使得所述第一部壓覆于所述第二部。

進一步，所述第二缺口的高度等于所述第一部的厚度，所述第一缺口的高度等于所述第二部的厚度。

進一步，所述第一部的寬度小于等于所述第二缺口的寬度，所述第二部的寬度大于等于所述第一缺口的寬度。

進一步，在S2之中，所述連接部豎直設(shè)置，所述連接部的上端和所述第一部的上端平齊，所述連接部的下端和所述第二部的下端平齊。

進一步，在S3之中，所述屏蔽層每纏繞所述絕緣層一圈形成一卷曲部，相鄰的兩個所述卷曲部，前一個所述卷曲部的所述第二部抵接于后一個所述卷曲部的所述連接部。

進一步，在S3之后，將所述中心導(dǎo)體部分顯露于所述絕緣層形成一焊接部，所述焊接部用以焊接于一電路板，所述電路板具有一上表面，一第一焊墊，顯露于所述上表面，一第二焊墊，所述第二焊墊具有相對的一底面和一頂面，其中，所述底面電性接觸所述第一焊墊，在S3之后，將所述焊接部激光焊接于所述頂面。