[發明專利]基板處理裝置及基板處理方法

有效

• 申請號: 201710333637.6
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN107812628B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 安陪裕滋
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: B05B9/04
• 分類號: B05B9/04;B05B12/02
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發明提供一種基板處理裝置及基板處理方法。本發明是一邊使噴嘴相對于基板相對地移動，一邊從填充有處理液的填充狀態的泵將處理液輸送至噴嘴，從而縮短從噴嘴使處理液噴出至基板的基板處理裝置的節拍時間。本發明基板處理裝置包括：補充部，將處理液補充至泵；移動部，使噴嘴相對地移動至維護部及噴出位置；及控制部，通過在利用移動部使噴嘴從噴出位置經由維護部移動至噴出位置期間從泵向噴嘴輸送處理液，來進行用于將處理液噴出至下一個基板的準備動作。本發明可以縮短節拍時間。

技術領域

本發明涉及一種將用于處理基板的處理液從泵輸送至噴嘴，并從所述噴嘴噴出至基板的基板處理裝置及基板處理方法。再者，所述基板中，包含半導體基板、掩膜用基板、液晶顯示用基板、有機電致發光(electroluminescence，簡稱：EL)顯示用基板、等離子體顯示用基板、場發射顯示(Field Emission Display，簡稱：FED)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、磁光盤用基板等。

背景技術

在半導體裝置或液晶顯示裝置等的電子零件等的制造工序中，是使用對基板的表面噴出處理液，利用所述處理液對基板進行處理的基板處理裝置。例如專利文獻1所述的基板處理裝置是一邊在將氣體噴附至基板的背面而使基板懸浮的狀態下搬運所述基板，一邊利用泵將處理液輸送至狹縫噴嘴而從狹縫噴嘴的噴出口噴出至基板的表面來將處理液涂布于大致整個基板上。此外，專利文獻2所述的基板處理裝置是一邊將基板吸附保持于平臺上，一邊在從狹縫噴嘴的噴出口向基板的表面噴出了由泵輸送而來的處理液的狀態下相對于基板相對移動而將處理液涂布于大致整個基板。如上所述，專利文獻1及專利文獻2所述的裝置是執行涂布處理作為基板處理。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-227850號公報

[專利文獻2]日本專利特開2015-66482號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

然而，在這些基板處理裝置中，當對一塊基板的涂布處理完成時，會執行各種準備動作直到對下一個基板開始涂布處理為止。例如，為了防止從噴嘴的噴出口漏出涂布液，有時實施所謂吸回(suck back)處理，但是這時，有在噴嘴的噴出口的附近卷入有氣泡的情況。因此，有時進行從泵輸送處理液而從噴嘴的噴出口去除氣泡的氣泡去除動作作為所述準備動作之一。

并且，設置有包含噴嘴洗滌待機單元等的維護部，進行經涂布處理后的狹縫噴嘴的噴出口的洗滌。并且，在維護部中執行如下所述的預備噴出動作。即，當在使狹縫噴嘴接近輥的外周面的狀態下使一定的處理液從噴出口噴出時，會在噴出口形成處理液的貯液。如果如上所述在噴出口貯液形成得均勻，則可以高精度地對下一個基板進行涂布處理。因此，在所述基板處理裝置中，有時在涂布處理之前，將處理液填充于泵中而達到填充狀態之后，進行利用所述泵將一定量的處理液壓送至狹縫噴嘴而使噴出口初始化的所謂預備噴出動作作為所述準備動作。

但是，在現有技術中，關于所述準備動作與泵的填充動作的關系尚未進行充分探討，尚留有縮短對一塊基板的涂布處理所需要的時間即所謂節拍時間(tact time)的余地。例如，由于泵達到填充狀態之后進行了預備噴出動作，節拍時間延長，因而期望提供一種縮短所述節拍時間的技術。

本發明是鑒于所述問題而完成，目的在于在如下的基板處理技術中，縮短節拍時間，所述基板處理技術是一邊使經維護部維護的噴嘴在噴出位置相對于基板相對地移動，一邊從填充有處理液的填充狀態的泵將處理液輸送至噴嘴，并使處理液從噴嘴噴出至基板。

[解決問題的手段]