[發(fā)明專(zhuān)利]一種壓電薄膜體聲波諧振器及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710333310.9 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107241077B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鐘慧;楊泰;霍振選;張根;秦康寧;張晨;石玉 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H03H9/17 | 分類(lèi)號(hào): | H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司: | 電子科技大學(xué)專(zhuān)利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 壓電 薄膜 聲波 諧振器 及其 制備 方法 | ||
1.一種壓電薄膜體聲波諧振器,其結(jié)構(gòu)包括襯底、支撐層、依次設(shè)置在襯底和支撐層上的底電極、壓電層及頂電極,其特征在于,所述諧振器還包括低聲阻抗層,所述襯底上表面設(shè)置有若干個(gè)垂直凹槽,所述支撐層圍繞所有垂直凹槽、設(shè)置于襯底上、并與襯底共同形成一個(gè)大的凹槽,所述低聲阻抗層完全填充所述大的凹槽及所有垂直凹槽、且具有平整的上表面;所述底電極、壓電層及頂電極依次設(shè)置于低聲阻抗層上。
2.按權(quán)利要求1所述壓電薄膜體聲波諧振器,其特征在于,所述若干個(gè)垂直凹槽呈陣列分布,每個(gè)垂直凹槽形狀相同,其俯視形狀為多邊形,矩形或圓形,其側(cè)視形狀呈梳妝線形或鋸齒狀。
3.按權(quán)利要求1所述壓電薄膜體聲波諧振器,其特征在于,所述的低聲阻抗層材料為聚酰亞胺或交聯(lián)聚苯撐聚合物。
4.按權(quán)利要求1所述壓電薄膜體聲波諧振器,其特征在于,所述的支撐層材料采用高熱導(dǎo)率材料,支撐層高度為10~50um。
5.按權(quán)利要求1所述壓電薄膜體聲波諧振器,其特征在于,所述的襯底為硅襯底,所述的壓電層為具有C軸取向的氮化鋁層。
6.按權(quán)利要求1所述壓電薄膜體聲波諧振器,其特征在于,所述的底電極和頂電極材料為高聲阻抗金屬。
7.按權(quán)利要求1所述壓電薄膜體聲波諧振器的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1、采用干法刻蝕或者濕法刻蝕工藝在襯底上預(yù)設(shè)位置刻蝕形成若干個(gè)垂直凹槽;
步驟2、在經(jīng)步驟1的襯底上利用磁控濺射或者化學(xué)氣相沉積法沉積一層支撐層材料,并通過(guò)光刻得到圖形化支撐層;
步驟3、采用旋涂和澆鑄工藝在經(jīng)步驟2的襯底和支撐層上均勻涂覆一層低聲阻抗材料,之后進(jìn)行高溫固化得到低聲阻抗層;
步驟4、在低聲阻抗層的上表面采用磁控濺射或者電子束蒸發(fā)沉積高聲阻抗電極層并光刻出底電極圖形;
步驟5、在底電極上通過(guò)磁控濺射生長(zhǎng)壓電層并光刻出壓電層圖形;
步驟6、在壓電層的上表面采用磁控濺射或電子束蒸發(fā)沉積頂電極,并刻蝕出頂電極圖形,即制備得所述薄膜體聲波諧振器的制備。
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