[發(fā)明專利]一種芯片保護電路及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710332840.1
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN107171291B
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 王釗;楊曉東
• 申請（專利權）人: 南京中感微電子有限公司
• 主分類號: H02H7/20
• 分類號: H02H7/20;H02H5/04
• 代理公司: 北京新知遠方知識產權代理事務所(普通合伙) 11397
• 代理人: 艾鳳英;張艷

1.一種芯片保護電路，其特征在于，包括：溫度保護電路、第一電流模塊、第二電流模塊、電流采樣電路、比較器、邏輯器件和開關器件，所述溫度保護電路、第一電流模塊、第二電流模塊、所述開關器件均連接于第一端點和第二端點之間，所述溫度保護電路的輸出端與所述第一電流模塊相連，所述電流采樣電路一端與第一端點相連、另一端與比較器的輸入端相連，所述比較器的輸出端與所述溫度保護電路的輸出端均連接至邏輯器件，所述邏輯器件的輸出端與所述開關器件的控制端相連；

所述溫度保護電路檢測到芯片溫度超過預設溫度閾值時，輸出控制信號關斷所述第一電流模塊；所述第一電流模塊的工作電流大于所述第二電流模塊的工作電流；

所述電流采樣電路采樣關斷所述第一電流模塊之后流經芯片電源線VDD的電流，所述比較器在所述芯片電源線VDD的電流大于預設參考電流時輸出有效信號；

所述邏輯器件在所述溫度保護電路輸出的控制信號為關斷第一電流模塊的信號且所述比較器輸出的信號為有效信號時，控制所述開關器件導通；所述開關器件導通使得位于芯片與芯片保護電路之間的保險絲熔斷。

2.如權利要求1所述的芯片保護電路，其特征在于，所述保險絲連接于芯片電源端與所述第一端點之間、或者連接于芯片地線端與所述第二端點之間；

所述保險絲連接于所述芯片電源端與所述第一端點之間時，所述第二端點與所述芯片地線端相連；

所述保險絲連接于所述芯片地線端與所述第二端點之間時，所述第一端點與所述芯片電源端相連。

3.如權利要求1所述的芯片保護電路，其特征在于，所述溫度保護電路檢測到芯片溫度超過預設溫度閾值時，輸出有效信號關斷所述第一電流模塊；所述邏輯器件為與門，所述與門在所述溫度保護電路與比較器均輸出有效信號時控制開關器件導通。

4.如權利要求1所述的芯片保護電路，其特征在于，所述預設參考電流為大于所述第二電流模塊工作電流的電流值。

5.如權利要求1所述的芯片保護電路，其特征在于，所述預設參考電流為所述第二電流模塊工作電流的兩倍。

6.如權利要求1所述的芯片保護電路，其特征在于，所述比較器為遲滯比較器。

7.如權利要求1所述的芯片保護電路，其特征在于，所述保險絲設置于所述芯片上且采用多晶硅材料形成。

8.如權利要求1所述的芯片保護電路，其特征在于，所述保險絲設置為連接芯片管腳和芯片壓焊區(qū)的封裝金屬線，或者設置于連接芯片的印刷電路板上。

9.如權利要求8所述的芯片保護電路，其特征在于，所述保險絲采用錫鉛合金或者熔點低于預設熔點值的金屬構成。

10.一種芯片保護系統(tǒng)，其特征在于，包括如權利要求1-9任一所述的芯片保護電路以及保險絲，所述保險絲位于芯片與芯片保護電路之間。