[發明專利]晶體振蕩器及晶體振蕩器的制造方法

有效

• 申請號: 201710332290.3
• 申請日: 2017-05-11
• 公開（公告）號: CN107453751B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 國友大裕
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03L1/04
• 分類號: H03L1/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

1.一種晶體振蕩器，其特征在于包括：

晶體振動片；

半導體芯片，具有：用以使所述晶體振動片振蕩的振蕩電路、連接于所述振蕩電路且設置于所述晶體振動片的一側的面的第一凸塊、及設置于所述晶體振動片的一側的面的第二凸塊；

溫度傳感器，接合于所述第一凸塊；以及

兩個加熱器，接合于所述第二凸塊，且固定于所述半導體芯片的上表面中的所述溫度傳感器的兩側。

2.根據權利要求1所述的晶體振蕩器，其特征在于：

所述半導體芯片包括：多個引線接合用焊墊，

所述多個引線接合用焊墊設置于所述晶體振動片的一側的面的所述第一凸塊的兩側。

3.根據權利要求1或2所述的晶體振蕩器，其特征在于：

所述半導體芯片還包括：導電連接部，

所述導電連接部用以將所述晶體振動片固定于覆蓋所述溫度傳感器的位置。

4.根據權利要求1或2所述的晶體振蕩器，其特征在于還包括：

絕熱性構件，

所述絕熱性構件設置于所述半導體芯片的設置著所述第一凸塊的面的相反側的面。

5.一種晶體振蕩器的制造方法，其特征在于包括：

準備半導體晶片的工序；

在所述半導體晶片形成多個第一凸塊的工序；

將所述半導體晶片分割為各自包含所述第一凸塊的多個半導體芯片的工序；

使溫度傳感器接合于所述第一凸塊的工序；

在使所述溫度傳感器接合的工序之后，將晶體振動片固定于覆蓋所述溫度傳感器的位置的工序；

在所述半導體晶片的形成著所述多個第一凸塊的面形成第二凸塊的工序；以及

使加熱器接合于所述第二凸塊的工序，

其中，使所述加熱器固定于所述半導體晶片的上表面中的所述溫度傳感器的兩側。

6.根據權利要求5所述的晶體振蕩器的制造方法，其特征在于還包括：

在所述半導體晶片的形成著所述多個第一凸塊的面的相反側的面形成絕熱性構件的工序。

7.根據權利要求5所述的晶體振蕩器的制造方法，其特征在于還包括：

在所述半導體晶片的一個面形成絕熱性構件的工序，

在形成所述多個第一凸塊的工序中，在形成著所述絕熱性構件的面的相反側的面形成所述多個第一凸塊。