[發明專利]金剛石基背柵型氫終端場效應晶體管及其制備方法有效
| 申請號: | 201710331449.X | 申請日: | 2017-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN107104141B | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發明(設計)人: | 王宏興;王艷豐;王瑋;常曉慧;張景文;卜忍安;侯洵 | 申請(專利權)人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | H01L29/778 | 分類號: | H01L29/778;H01L21/04 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 陸萬壽 |
| 地址: | 710049 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金剛石 基背柵型氫 終端 場效應 晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.金剛石基背柵型氫終端場效應晶體管,其特征在于,由金剛石襯底(1)、背柵極(2)、源極(3)、柵引出電極(4)、漏極(5)和單晶金剛石外延薄膜(6)組成;
金剛石襯底(1)上設有背柵極(2),背柵極(2)上設有柵引出電極(4);金剛石襯底(1)的上表面覆蓋一層單晶金剛石外延薄膜(6),單晶金剛石外延薄膜(6)將背柵極(2)包裹于其中,柵引出電極(4)的上部伸出單晶金剛石外延薄膜(6)的頂部;單晶金剛石外延薄膜(6)上還設有源極(3)和漏極(5);氫終端金剛石表面導電溝道暴露在外面,使得溝道部分能夠重復氫化。
2.根據權利要求1所述的金剛石基背柵型氫終端場效應晶體管,其特征在于,源極(3)和漏極(5)分別位于未露出單晶金剛石外延薄膜(6)的背柵極(2)的兩側,源極(3)和漏極(5)間距大于背電極(2)的寬度;源極(3)和漏極(5)的范圍小于或等于未露出的背柵極(2)范圍。
3.根據權利要求1所述的金剛石基背柵型氫終端場效應晶體管,其特征在于,源極(3)和漏極(5)設置于氫化的單晶金剛石外延薄膜(6)上,并與氫化的單晶金剛石外延薄膜(6)形成歐姆接觸。
4.根據權利要求1所述的金剛石基背柵型氫終端場效應晶體管,其特征在于,單晶金剛石外延薄膜(6)表面上源極(3)、漏極(5)及源極(3)和漏極(5)之間部分以外的區域經過電學隔離處理。
5.根據權利要求1所述的金剛石基背柵型氫終端場效應晶體管,其特征在于,背柵極(2)厚度為0.001-1μm;源極(3)和漏極(5)厚度為0.07-1μm;單晶金剛石外延薄膜(6)為本征金剛石材料;單晶金剛石外延薄膜(6)在背柵極上面部分的厚度高出背柵極(2)0.001-5μm,電阻率大于100MΩ·cm,均方根表面粗糙度小于0.5nm,拉曼半峰寬小于5cm-1,X射線衍射半峰寬小于0.05°。
6.根據權利要求1所述的金剛石基背柵型氫終端場效應晶體管,其特征在于,金剛石襯底(1)為本征金剛石材料,均方根表面粗糙度小于0.5nm,拉曼半峰寬小于6cm-1,X射線衍射半峰寬小于0.1°。
7.權利要求1至6中任一項所述的金剛石基背柵型氫終端場效應晶體管的制備方法,其特征在于,由以下步驟組成:
1)、對金剛石襯底(1)進行酸堿處理,并吹干;
2)、在金剛石襯底(1)表面形成背柵極(2);
3)、在金剛石襯底(1)和背柵極(2)上外延得到單晶金剛石外延薄膜(6);
4)、利用刻蝕技術對部分背柵極(2)正上面的單晶金剛石外延薄膜(6)進行刻蝕,直到露出該部分背柵極(2);
5)、在露出的背柵極(2)部分形成引出柵引出電極(4);
6)、對單晶金剛石外延薄膜(6)進行氫化處理,在其表面下得到二維空穴氣,并對氫化后的單晶金剛石外延薄膜(6)清洗;
7)、在單晶金剛石外延薄膜(6)表面形成源極(3)和漏極(5);源極(3)和漏極(5)間距大于背電極(2)的寬度;源極(3)和漏極(5)分別位于未露出的背柵極(2)的兩側;源極(3)和漏極(5)的范圍小于或等于未露出的背柵極(2)范圍;
8)、遮蓋單晶金剛石外延薄膜(6)表面上源極(3)、漏極(5)及源極(3)和漏極(5)之間部分,并對未遮蓋部分進行電學隔離,然后清洗,得到金剛石基背柵型場效應晶體管。
8.根據權利要求7所述的金剛石基背柵型氫終端場效應晶體管的制備方法,其特征在于,步驟6)中氫化處理是在單晶金剛石外延薄膜表面下得到二維空穴氣層;其載流子濃度為2×1011-2×1015cm2,遷移率為20-200cm2/V·s,方塊電阻小于20KΩ/□。
9.根據權利要求7所述的金剛石基背柵型氫終端場效應晶體管的制備方法,其特征在于,步驟8)中的電學隔離是對單晶金剛石外延薄膜(6)裸露表面處理,并使其電阻率大于100MΩ·cm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安交通大學,未經西安交通大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710331449.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:包裝箱(斯卡特龍山坡)
- 下一篇:3D打印機(EP3500)
- 同類專利
- 專利分類





