[發(fā)明專利]高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710330417.8
• 申請(qǐng)日: 2017-05-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107240553B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡振舉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;劉海

本發(fā)明涉及一種高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝工藝，包括如下步驟：1、準(zhǔn)備芯片、引線框架；2、在引線框架的基島上點(diǎn)膠；3、將芯片貼到基島上，并固化；4、在芯片與多個(gè)引腳之間打金線；6、在芯片的感光區(qū)噴膠；7、在塑封本體上點(diǎn)膠；8、在塑封本體上安裝底蓋和前蓋，然后固化，完成芯片的塑封；9、在底蓋的光學(xué)鏡頭上貼膜；10、將上述步驟1?9得到的封裝結(jié)構(gòu)從引線框架上切筋分離；對(duì)所分離封裝結(jié)構(gòu)的外引腳進(jìn)行彎折；所述高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝工藝無(wú)需切除中筋，能簡(jiǎn)化切筋分離步驟，有效提高材料利用率、降低生產(chǎn)成本、提高了封裝效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝工藝，尤其是一種高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝工藝，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前的光電鼠標(biāo)芯片都是采用的是DIP直插式結(jié)構(gòu)，其優(yōu)點(diǎn)是結(jié)實(shí)、可靠、散熱好、功耗大。插件時(shí)，先將其插入PCB板相應(yīng)位置的針孔中，再由PCB板的下表面上錫，上錫時(shí)需要在芯片的引腳上涂助焊劑，該結(jié)構(gòu)存在如下不足：

1、需要對(duì)封裝芯片的引線框架進(jìn)行雙面電鍍，電鍍面積大，浪費(fèi)資源；

2、需要人工插件，生產(chǎn)成本高，生產(chǎn)效率低；

3、直插式元件在浸錫時(shí)易出現(xiàn)虛焊、假焊或連焊等缺陷，導(dǎo)致鼠標(biāo)產(chǎn)品不良；

4、助焊劑容易進(jìn)入元件內(nèi)，易造成元件不良，導(dǎo)致鼠標(biāo)功能不良因素增加。

另外，DIP型結(jié)構(gòu)還存在功能較少，封裝密度及引腳數(shù)也難以提高的問(wèn)題，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化和多功能化發(fā)展，DIP型封裝已越來(lái)越不適用于未來(lái)的多功能、高集成度的光電鼠標(biāo)產(chǎn)品，光電鼠標(biāo)芯片必須基于低成本、高密度，在微小體積封裝結(jié)構(gòu)上尋求更大的突破。

此外，現(xiàn)有引線框架中相鄰的安裝單元之間，一個(gè)安裝單元的外引腳與另一個(gè)安裝單元的外引腳之間保留間隙，不相互重疊，兩個(gè)安裝單元的外引腳相間隔的部分形成為中筋，后續(xù)工藝中需要切除相連安裝單元外引腳與外引腳之間的中筋；因每一個(gè)安裝單元的外引腳獨(dú)立占據(jù)一定的原材料面積，導(dǎo)致有效芯片區(qū)相對(duì)于整條引線框架所占的比例較低，對(duì)基于整片框架作為最小操作單元的工藝流程來(lái)說(shuō)，有效的安裝單元數(shù)減少，降低了封裝效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝工藝，該封裝工藝無(wú)需切除中筋，能簡(jiǎn)化切筋分離步驟，有效提高材料利用率、降低生產(chǎn)成本、提高了封裝效率。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述高密度光電鼠標(biāo)芯片封裝工藝，其特征是，包括如下步驟：

1、準(zhǔn)備芯片、引線框架；

所述引線框架包括多排安裝單元組，相鄰安裝單元組之間通過(guò)連桿連接，每排安裝單元組包括多只安裝單元；所述安裝單元包括塑封本體，塑封本體內(nèi)設(shè)置基島，基島兩側(cè)分別設(shè)置多個(gè)引腳；所述引腳包括設(shè)置在塑封本體內(nèi)的內(nèi)引腳和由內(nèi)引腳向塑封本體外引出的外引腳，塑封本體同側(cè)的外引腳通過(guò)引腳連接桿相連接；所述塑封本體兩側(cè)的外引腳呈錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，使得同一安裝單元組中相鄰兩只安裝單元的塑封本體相對(duì)側(cè)的多個(gè)外引腳彼此交叉，外引腳的端部與相鄰安裝單元的引腳連接桿相連接；

2、在引線框架的基島上點(diǎn)膠；

3、將芯片貼到基島上，并固化；

4、在芯片與多個(gè)引腳之間打金線；

6、在芯片的感光區(qū)噴膠；

7、在塑封本體上點(diǎn)膠；

8、在塑封本體上安裝底蓋和前蓋，然后固化，完成芯片的塑封；

9、在底蓋的光學(xué)鏡頭上貼膜；