[發明專利]涂覆的電氣組件

在審

• 申請號: 201710329815.8
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN107262347A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 安德魯·布魯克斯;蒂莫西·馮韋爾訥
• 申請（專利權）人: 賽姆布蘭特有限公司
• 主分類號: B05D7/00
• 分類號: B05D7/00;B05D1/00;C09D127/20;C09D165/04;H05K3/28
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司11262
• 代理人: 牟靜芳,鄭霞

本申請是申請日為2013年03月06日，申請號為201380012311.3，發明名稱為“涂覆的電氣組件”的申請的分案申請。

發明領域

本發明涉及一種涂覆的電氣組件和制備涂覆的電氣組件的方法。

發明背景

保形涂層在電子行業已經被使用很多年，以保護電氣組件在操作過程中免受環境暴露。保形涂層是薄的、柔性的保護漆層，該保護漆層符合電氣組件的輪廓，如印刷電路板和它的元件。

根據IPC定義，有5種主要種類的保形涂層：AR(丙烯酸樹脂)、ER(環氧樹脂)、SR(硅酮)、UR(氨基甲酸酯)和XY(對二甲苯)。這5種類型中，對二甲苯(或聚對二甲苯)被普遍接受用來提供最好的化學、電氣和物理保護。然而，沉積過程是耗時且昂貴的，且起始原料是昂貴的。

聚對二甲苯是具有以下結構的聚合物：

聚對二甲苯使用三個階段氣相沉積過程沉積。固相前體在真空下加熱并升華。重要的是理解，聚對二甲苯，盡管有時被錯誤地稱作“對二甲苯”，但實際上不是由化合物對二甲苯制備而成。事實上，前體是[2.2]對環芳烷：

化學蒸汽然后經過在約680℃下的高溫爐，以致前體分裂成反應性單體。該反應性單體然后供入沉積室中并在基材的表面上聚合。聚對二甲苯的典型的涂層厚度在5到25微米之間。

以上描述的聚對二甲苯沉積技術是不理想的，這是由于起始原料的高成本、在單體生成過程中高熱能消耗、高真空要求和低生長率。

因此，對提供與聚對二甲苯至少相似水平的化學、電氣和物理保護，但是可以更容易地和便宜地制造的保形涂層存在需求。

發明概述

本發明人驚奇地發現相對便宜的前體化合物的等離子體聚合和所得到的聚合物的沉積導致具有優良的性能的保形涂層。本發明因此涉及具有保形涂層的電氣組件，其中所述保形涂層通過包括如以下定義的式(I)的化合物的等離子體聚合和所得到的聚合物的沉積以及氟代烴的等離子體聚合和所得到的聚合物的沉積的方法可得到。本發明還涉及保形地涂覆電氣組件的方法，該方法包括如以下定義的式(I)的化合物的等離子體聚合和所得到的聚合物的沉積以及氟代烴的等離子體聚合和所得到的聚合物的沉積。

本發明因此涉及具有保形涂層的電氣組件，其中所述保形涂層通過包括以下步驟的方法可得到：

(a)式(I)的化合物的等離子體聚合和所得到的聚合物沉積到電氣組件的至少一個表面上：

其中：

R₁代表C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基；

R₂代表氫、C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基；

R₃代表氫、C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基；

R₄代表氫、C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基；

R₅代表氫、C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基；和

R₆代表氫、C₁-C₃烷基或C₂-C₃烯基，和

(b)氟代烴的等離子體聚合和所得到的聚合物沉積到在步驟(a)中形成的聚合物上。

本發明還涉及具有保形涂層的電氣組件，其中所述保形涂層通過包括以下步驟的方法可得到：

(i)氟代烴的等離子體聚合和所得到的聚合物沉積到電氣組件的至少一個表面上，和

(ii)如以上定義的式(I)的化合物的等離子體聚合和所得到的聚合物沉積到在步驟(i)中形成的聚合物上。

本發明還涉及保形地涂覆電氣組件的方法，該方法包括：

(a)如以上定義的式(I)的化合物的等離子體聚合和所得到的聚合物沉積到電氣組件的至少一個表面上，和

(b)氟代烴的等離子體聚合和所得到的聚合物沉積到在步驟(a)中形成的聚合物上。