[發明專利]高頻封裝

有效

• 申請號: 201710329692.8
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN107134442B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 海野友幸;稻見和喜;八十岡興祐
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/66;H01P5/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種利用了多層基板的高頻封裝，在該多層基板中，作為將所搭載的高頻器件產生的高頻信號從最上層向最下層傳輸而向基板外部輸出并將從基板外部向所述最下層輸入的高頻信號傳輸到所述高頻器件的結構，形成有模擬同軸線路，該模擬同軸線路將對在所述最上層的上表面形成的金屬圖案與在所述最下層的下表面形成的最下層的導體焊盤之間進行連接的上下貫通通路作為中心導體、并且將在其周圍對2個以上的層間進行連接且呈環狀配置的多個層間通路作為外導體，所述高頻封裝的特征在于，

在構成模擬同軸線路的中心導體的層間通路連接電容器部，將模擬同軸線路的外導體與接地連接，

用焊料球將所述最下層的導體焊盤連接于其他的多層基板，

使與該焊料球連接的最下層的導體焊盤與該最下層的導體焊盤的上層的導體焊盤對置而形成電容器部，

將該電容器部中的上層的導體焊盤與構成模擬同軸線路的中心導體的層間通路連接，

所述電容器部由包括最下層的導體焊盤、其上位層的導體焊盤、以及其更上位層的導體焊盤的多個導體焊盤構成。