[發(fā)明專利]一種塑料基材無(wú)鉻金屬化方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710328733.1
• 申請(qǐng)日: 2017-05-11
• 公開（公告）號(hào): CN107326414B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喬永亮;林志敏;蔣義鋒;黃先杰;張先超;謝國(guó)亮;黃賢明;謝英偉;楊玉祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門建霖健康家居股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D5/56
• 分類號(hào): C25D5/56;C25D3/12;C23C14/20;C23C14/02;C23C28/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭;郭錦輝

1.一種塑料基材無(wú)鉻金屬化方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）對(duì)塑料基材進(jìn)行預(yù)處理；

2）對(duì)經(jīng)過所述步驟1）預(yù)處理的塑料基材進(jìn)行物理氣相沉積（PVD）金屬化，并依次進(jìn)行物理氣相沉積（PVD）等離子體清洗，鍍結(jié)合層和面層；其中，

所述物理氣相沉積（PVD）等離子體清洗的工藝條件為：偏壓300～500V，占空比50%～80%，氬氣流速200～500SCCM，爐內(nèi)真空壓力0.1～0.3Pa，時(shí)間7～15min；

所述鍍結(jié)合層的工藝條件為采用中頻電源或直流電源濺射，采用中頻電源其電流為200～500A，電壓為300～600V，沉積時(shí)間為3～10min，偏壓70～150V，占空比50%～60%，氬氣流速50～150SCCM；采用直流電源濺射其電源電流為2~10A，沉積時(shí)間為3～10min，偏壓70~150V，占空比50%～60%，氬氣流速50～150SCCM；

所述鍍面層的工藝條件為采用中頻電源或直流電源濺射，采用中頻電源其電流為200～500A，電壓為300～600V，沉積時(shí)間為30～60min，偏壓70～150V，占空比50%～60%，氬氣流速50～150SCCM；采用直流電源濺射電源其電流為2~10A，沉積時(shí)間為30～60min，偏壓70~150V，占空比50%～60%，氬氣流速50～150SCCM；

3）對(duì)經(jīng)過所述步驟2）處理的塑料基材直接進(jìn)行接鍍層電鍍；

4）對(duì)經(jīng)過所述步驟3）處理的塑料基材進(jìn)行所需相應(yīng)的電鍍處理工藝處理。

2.如權(quán)利要求1所述的一種塑料基材無(wú)鉻金屬化方法，其特征在于，在步驟1）中，所述預(yù)處理，是采用常規(guī)除蠟、除油處理或干式清潔工藝中的一種。

3.如權(quán)利要求2所述的一種塑料基材無(wú)鉻金屬化方法，其特征在于，所述采用干式清潔工藝具體方法是采用干冰處理，臨界二氧化碳處理，碳?xì)淝逑捶椒ㄖ械闹辽僖环N。

4.如權(quán)利要求1所述的一種塑料基材無(wú)鉻金屬化方法，其特征在于，在步驟2）中所述鍍結(jié)合層所用靶材為純硅或硅合金；所述鍍面層所用靶材為純硅或硅合金。

5.如權(quán)利要求4所述的一種塑料基材無(wú)鉻金屬化方法，其特征在于，所述硅合金為硅鎳合金或硅銅合金。

6.如權(quán)利要求1所述的一種塑料基材無(wú)鉻金屬化方法，其特征在于，在步驟3）中，所述接鍍層電鍍采用電鍍鎳工藝。

7.如權(quán)利要求6所述的一種塑料基材無(wú)鉻金屬化方法，其特征在于，所述電鍍鎳的方法是以經(jīng)過步驟2）處理的塑料基材作為陰極，純鎳作為陽(yáng)極，采用電鍍鎳的配方如下：硫酸鎳230~260g/L，氯化鎳50~70 g/L，鹽酸25~45 g/L，十二烷基硫酸鈉0.01~0.02 g/L；鍍液的溫度為25~45℃，陰極電流密度為4~8A/dm²，電鍍時(shí)間為1~3min。