[發(fā)明專利]破板安裝型彈片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710327812.0
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN107257041B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韋冬秀
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58;H01R13/24
• 代理公司: 深圳市科進知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44316
• 代理人: 趙勍毅

一種破板安裝型彈片，包括板狀基部、自所述板狀基部后端反向折彎并傾斜向上延伸形成的彈性臂、自所述彈性臂末端反向折彎朝向所述板狀基部延伸形成的支撐臂、及自所述板狀基部寬度方向兩側(cè)向上折彎延伸形成的兩個翼部，所述彈片安裝于電路板上，所述電路板包括破孔，所述彈片從所述電路板的第一側(cè)面裝入所述破孔，所述板狀基部與兩個翼部容納入所述破孔內(nèi)，所述板狀基部的底面不超出所述第二側(cè)面，所述第一側(cè)面與第二側(cè)面之間的距離構(gòu)成所述電路板的厚度。本申請破板安裝型彈片可降低電子設(shè)備主板的整體厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電連接器領(lǐng)域，尤指一種破板安裝型彈片。

背景技術(shù)

智能手機等電子設(shè)備，需要在主板上焊接若干小彈片用以連接天線信號等。而智能手機因超薄化趨勢，對零組件的高度要求越來越薄，一些零組件，如連接器、彈片等因標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，同時需要提供足夠的彈力等，難以直接縮減其尺寸設(shè)計，如何在現(xiàn)有的技術(shù)規(guī)格上實現(xiàn)超薄化設(shè)計成為問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，有必要提供一種可以降低電子設(shè)備主板厚度的彈片。

為解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┝艘环N破板安裝型彈片，包括板狀基部、自所述板狀基部后端反向折彎并傾斜向上延伸形成的彈性臂、自所述彈性臂末端反向折彎朝向所述板狀基部延伸形成的支撐臂、及自所述板狀基部寬度方向兩側(cè)向上折彎延伸形成的兩個翼部，所述彈片安裝于電路板上，所述電路板包括破孔，所述彈片從所述電路板的第一側(cè)面裝入所述破孔，所述板狀基部與兩個翼部容納入所述破孔內(nèi)，所述板狀基部的底面不超出所述第二側(cè)面，所述第一側(cè)面與第二側(cè)面之間的距離構(gòu)成所述電路板的厚度。

優(yōu)選地，所述兩個翼部頂端朝向所述板狀基部寬度方向向外垂直折彎并延伸形成焊腳，所述彈片裝入所述破孔內(nèi)時，所述焊腳卡于所述第一側(cè)面上并焊接。

優(yōu)選地，每個翼部在長度方向上的兩端分別折彎延伸形成有所述焊腳，兩個翼部折彎延伸形成至少四個焊腳。

優(yōu)選地，所述焊腳的水平位置低于所述彈性臂的水平位置。

優(yōu)選地，所述彈性臂上端沖壓形成有接觸部，所述彈性臂在自然狀態(tài)下，所述接觸部與所述彈性臂的最高點之間存在距離。

優(yōu)選地，所述接觸部為沖壓形成的凸包結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述支撐臂末端在所述板狀基部的寬度方向延伸形成預(yù)壓部。

優(yōu)選地，所述翼部位于所述預(yù)壓部位置處朝向所述預(yù)壓部上方折彎延伸形成位于所述預(yù)壓部上方的壓制部。

優(yōu)選地，所述壓制部在所述翼部長度方向上位于兩個焊腳之間。

優(yōu)選地，所述焊腳的水平位置高于所述壓制部的水平位置。

本申請破板安裝型彈片通過在電路板上開設(shè)破孔，使所述彈片的板狀基部及兩個翼部自所述電路板的第一側(cè)面容納入所述破孔內(nèi)，如此，將所述彈片的板狀基部兩側(cè)的兩個翼部的高度融入所述電路板的厚度上，整體上降低了電子設(shè)備主板的厚度。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。

圖1為本申請破板安裝型彈片的立體圖；

圖2為本申請破板安裝型彈片安裝于電路板上的立體圖；

圖3為本申請破板安裝型彈片安裝于電路板上另一角度的立體圖。

具體實施方式