[發(fā)明專(zhuān)利]一種光纖光柵傳感器的封裝裝置及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710326738.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107024234B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 譚躍剛;余兆祥;曲永志;李政穎;魏勤;洪流 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 武漢理工大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01D5/32 | 分類(lèi)號(hào): | G01D5/32 |
| 代理公司: | 42102 湖北武漢永嘉專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人: | 王丹 |
| 地址: | 430070 湖*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光纖 光柵 傳感器 封裝 裝置 方法 | ||
1.一種光纖光柵傳感器的封裝裝置,包括底座和位于底座上的工作臺(tái),工作臺(tái)上設(shè)有光纖支撐座,其特征在于:工作臺(tái)的中部設(shè)有通孔,通孔內(nèi)設(shè)有用于調(diào)節(jié)光纖光柵傳感器中間層厚度的升降塊;升降塊的下部設(shè)有用于控制升降塊升降的升降機(jī)構(gòu);在工作臺(tái)的通孔兩側(cè)設(shè)有用于夾持光纖的模具,模具的中部設(shè)有露出所述通孔的腔體,模具的外側(cè)設(shè)有夾緊機(jī)構(gòu);
所述封裝裝置還設(shè)有用于將工作臺(tái)蓋住的加熱頂蓋,以及用于在封裝完成后取出光纖光柵傳感器和模具的取模工具。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖光柵傳感器的封裝裝置,其特征在于:所述的模具由兩片結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)的凹形模具片拼合而成,凹形模具片的中部設(shè)有橫向的光纖凹槽,凹形模具片的頂部設(shè)有楔形孔;兩片凹形模具片的凹部構(gòu)成所述的腔體,兩片凹形模具片的光纖凹槽構(gòu)成供光纖穿過(guò)的光纖通孔,兩片凹形模具片的楔形孔與所述的取模工具匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖光柵傳感器的封裝裝置,其特征在于:所述的取模工具包括上下設(shè)置的活動(dòng)壓板和固定壓板,以及穿過(guò)固定壓板與活動(dòng)壓板固定連接的楔形桿,活動(dòng)壓板與固定壓板之間的楔形桿上套有彈簧;所述的楔形桿底部的形狀與所述的兩片凹形模具片的楔形孔相匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖光柵傳感器的封裝裝置,其特征在于:所述的升降機(jī)構(gòu)包括依次連接的調(diào)節(jié)桿、主動(dòng)錐齒輪、從動(dòng)錐齒輪和升降螺桿,其中升降螺桿的末端與升降塊底部連接;所述的調(diào)節(jié)桿從所述的底座側(cè)向伸出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖光柵傳感器的封裝裝置,其特征在于:所述的夾緊機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在工作臺(tái)上的兩個(gè)滑塊,滑塊的底部連接有夾緊彈簧,夾緊彈簧套在導(dǎo)桿中;所述的工作臺(tái)上設(shè)有與所述的通孔相互垂直的槽體,所述的導(dǎo)桿和夾緊彈簧設(shè)置在槽體中,且導(dǎo)桿的兩端與工作臺(tái)固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖光柵傳感器的封裝裝置,其特征在于:所述的加熱頂蓋包括蓋體,蓋體中設(shè)有電阻絲和溫度傳感器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的光纖光柵傳感器的封裝裝置,其特征在于:所述的加熱頂蓋與所述的工作臺(tái)之間通過(guò)鉸鏈連接。
8.利用權(quán)利要求1所述的光纖光柵傳感器的封裝裝置實(shí)現(xiàn)的封裝方法,其特征在于:它包括以下步驟:
S1、調(diào)節(jié)升降塊位于初始高度,初始高度為升降塊頂面與工作臺(tái)頂面重合;
S2、將光纖放置在光纖支撐座內(nèi),使得光纖的光柵位于所述的升降塊中部,光纖的兩端施加預(yù)應(yīng)力;
S3、調(diào)節(jié)升降塊的高度,直到達(dá)到所需的中間層厚度;
S4、將夾緊機(jī)構(gòu)撐開(kāi),將模具放置在通孔兩側(cè)夾持住光纖,模具的中部構(gòu)成露出所述通孔的腔體,再利用夾緊機(jī)構(gòu)將模具夾緊;
S5、在模具的腔體內(nèi)注入一定體積的封裝材料;合上加熱頂蓋,設(shè)置溫度對(duì)封裝材料進(jìn)行加熱固化;
S6、固化完成后,用取模工具壓在模具頂部,進(jìn)行取模。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝方法,其特征在于:所述的模具由兩片結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)的凹形模具片拼合而成,凹形模具片的中部設(shè)有橫向的光纖凹槽,凹形模具片的頂部設(shè)有楔形孔;兩片凹形模具片的凹部構(gòu)成所述的腔體,兩片凹形模具片的光纖凹槽構(gòu)成供光纖穿過(guò)的光纖通孔;
所述的取模工具包括上下設(shè)置的活動(dòng)壓板和固定壓板,以及穿過(guò)固定壓板與活動(dòng)壓板固定連接的楔形桿,活動(dòng)壓板與固定壓板之間的楔形桿上套有彈簧;所述的楔形桿底部的形狀與所述的兩片凹形模具片的楔形孔相匹配;
所述的S6具體為:固化完成后,用固定壓板壓在模具頂部,楔形桿底部插入模具的楔形孔內(nèi),按壓活動(dòng)壓板從而撐開(kāi)模具,進(jìn)行取模。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝方法,其特征在于:所述的S2在光纖上套上松套管。
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G01D5-02 .采用機(jī)械裝置
G01D5-12 .采用電或磁裝置
G01D5-26 .采用光學(xué)裝置,即應(yīng)用紅外光、可見(jiàn)光或紫外光
G01D5-42 .采用流體裝置
G01D5-48 .采用波或粒子輻射裝置
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