[發明專利]一種高耐熱、高導熱覆銅板的制備方法

有效

• 申請號: 201710326649.6
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN107097508B
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 陳長浩;李寶東;朱義剛;王衛興;秦偉峰;謝峰;姜曉亮;朱琪琪;李洪學
• 申請（專利權）人: 山東金寶科創股份有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12;B32B38/08
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 劉志毅

本發明屬于覆銅板生產技術領域，涉及一種高耐熱、高導熱覆銅板的制備方法。本發明制得的覆銅板板材的耐熱性能夠達到288℃、60min以上浮焊不分層、不起泡，耐熱性有明顯提高；覆銅板板材的導熱率達到30W/m·K以上，可以用于無鉛焊接制程以及汽車、LED、軍工、航天等需求高散熱的電路板上。

技術領域

本發明涉及一種覆銅板，尤其涉及一種高耐熱、高導熱覆銅板的制備方法，屬于覆銅板生產技術領域。

背景技術

隨著印制線路板(PCB)朝著高密度化、多層化和輕量化方向的發展,且環保需求無鉛回流焊，要求覆銅板具有高的耐熱性能；以及特種印制線路板(PCB)，需要高導熱覆銅板來承載大功率(汽車、LED，PCB)用電器的安裝，從而需要開發一種高耐熱超導熱的覆銅板。

在高導熱材料里，石墨烯導熱率為5000W/m·K，是硅的36倍，是砷化鎵的20倍，是銅(室溫下401W/m·K)的十倍多，也遠遠大于目前用到的碳化硅、氮化硼、氧化鋁等導熱材料，但石墨烯是良好的導電體，人們往往注意到導電體不能用于覆銅板，而忽視了高超的導熱性以及高耐熱性。本發明通過兩部分制作(電絕緣、高導熱高耐熱)，充分利用其特性制備高耐熱、高導熱覆銅板。

發明內容

本發明針對上述現有技術存在的不足，提供一種高耐熱、高導熱覆銅板的制備方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種高耐熱、高導熱覆銅板的制備方法，步驟如下：

(1)高電絕緣半固化片膠液的制備：將35-50份環氧樹脂、25-35份酚醛樹脂、25-45份氧化鋁、20-25份硅微粉、5-10份陶瓷粉和60-70份溶劑混合，攪拌均勻；

(2)高耐熱高導熱半固化片膠液的制備：將10-40份環氧樹脂、5-25份酚醛樹脂、50-100份石墨烯、1-15份無機填料和40-100份溶劑混合，攪拌均勻；

(3)將電子級玻纖布浸漬在步驟(1)制得的膠液中，在130-190℃條件下烘干，控制含膠量為50±5％，流動度為15±5％，制得高電絕緣半固化片；

(4)將電子級玻纖布或玻璃紙或玻璃氈浸漬在步驟(2)制得的膠液中，在130-190℃條件下烘干，控制含膠量為60±10％，流動度為15±5％，制得高耐熱高導熱半固化片；

(5)取若干張步驟(4)制得的高耐熱高導熱半固化片疊加在一起，在單面覆有一張步驟(3)所得的高電絕緣半固化片，或者雙面各覆有一張步驟(3)所得的高電絕緣半固化片，最后在高電絕緣半固化片上覆有一張銅箔，在160-220℃條件下熱壓90-240min，制得高耐熱、高導熱覆銅板。

本發明的有益效果是：本發明制得的覆銅板板材的耐熱性能夠達到288℃、60min以上浮焊不分層、不起泡，耐熱性有明顯提高；覆銅板板材的導熱率達到30W/m·K以上，可以用于無鉛焊接制程以及汽車、LED、軍工、航天等需求高散熱的電路板上。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，步驟(1)中所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、異氰酸酯改性環氧樹脂、含磷環氧樹脂、MDI改性環氧樹脂、雙環戊二烯環氧樹脂或二聚酸改性環氧樹脂中的一種或兩種以上混合，其環氧當量為260～500g/eq；

步驟(1)中所述酚醛樹脂為線性酚醛樹脂；

步驟(1)中所述的硅微粉、氧化鋁和陶瓷粉的粒度為1-15μm；

步驟(1)中所述的溶劑為丙酮、丁酮、丙二醇甲醚或甲苯中的一種或兩種以上混合。