[發明專利]一種松廢料加玉米的茯苓育種方法

在審

• 申請號: 201710326537.0
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN106962022A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 涂英權
• 申請（專利權）人: 黎平綠華農林發展有限公司
• 主分類號: A01G1/04
• 分類號: A01G1/04;C05G3/00
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙)11548
• 代理人: 李靜

1.一種松廢料加玉米的茯苓育種方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、制作培養料，培養料按重量百分比包括全干松木屑廢料31-42%、全干玉米芯32-38%、麩皮12-18%、粗玉米粒5-10%、白糖0.5-1.3%、石膏粉0.5-1.3%、 硫酸鎂0.1-1%；

S2、將全干玉米芯浸泡在水中，浸泡時間為8-12個小時后，與全干松木屑廢料、麩皮、粗玉米粒、白糖、石膏粉、 硫酸鎂混合后并拌勻，使培養料含水量在50-60%，裝進聚丙烯塑料袋中；

S3、將S2中的培養料裝進聚丙烯塑料袋中，在高壓滅菌鍋中進行滅菌，再在無菌消毒操作室內將茯苓菌種種植在培養料中；

S4、培養料接種后及時放入清潔、保溫條件好的培養室內培養，保持室溫26-28℃，空氣相對濕度65-73%，待菌絲長滿菌袋后再培養7-10天即可下種。

2.根據權利要求1所述的松廢料加玉米的茯苓育種方法，其特征在于，在S1中，所述培養料按重量百分比包括全干松木屑廢料34%、全干玉米芯37%、麩皮17%、粗玉米粒9.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸鎂0.5%。

3.根據權利要求1所述的松廢料加玉米的茯苓育種方法，其特征在于，S1中，所述培養料按重量百分比包括全干松木屑廢料39%、全干玉米芯35%、麩皮15%、粗玉米粒8.5%、白糖1%、石膏粉1%、 硫酸鎂0.5%。

4.根據權利要求1所述的松廢料加玉米的茯苓育種方法，其特征在于，在S2中，將全干玉米芯浸泡在水中，浸泡時間為10個小時后。