[發明專利]帶篩孔狀低應力銅引線電極的可控硅模塊及其組裝方法有效
| 申請號： | 201710326416.6 | 申請日： | 2017-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN106981466B | 公開（公告）日： | 2023-09-19 |
| 發明（設計）人： | 吳家健;尹佳軍;朱倩 | 申請（專利權）人： | 捷捷半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/367;H01L21/98 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 盧海洋 |
| 地址： | 226200 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶篩孔狀低 應力 引線 電極 可控硅 模塊 及其 組裝 方法 | ||
【說明書】：
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