[發明專利]一種配向膜制備方法、顯示基板及顯示面板在審
| 申請號: | 201710326069.7 | 申請日: | 2017-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN106918954A | 公開(公告)日: | 2017-07-04 |
| 發明(設計)人: | 劉利萍;張南紅;董春壘;李靜 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1337 | 分類號: | G02F1/1337 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制備 方法 顯示 面板 | ||
技術領域
本發明涉及液晶顯示器領域,特別是涉及一種配向膜制備方法、顯示基板及顯示面板。
背景技術
在TFT(Thin Film Transistor,薄膜場效應晶體管)-LCD(Liquid Crystal Display液晶顯示器)制作中,無論TFT基板還是CF(color filter,彩色濾光片)基板,其利用率均不可能為100%,除了受制于面板的尺寸與數量以外,其周邊均會有一定區域為成膜不均或者不能成膜區,這個區域的大小受制于設備能力。
不能成膜區一般有部分膜層或無膜層,因其段差不受控制,故在Rubbing(摩擦)配向過程中易影響Cloth(摩擦布)特性,導致出現顯示面板面內顯示不均等不良情況,并且無法從后端工藝進行有效改善,造成了較大的良率損失。
發明內容
鑒于上述問題,提出了本發明實施例以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種配向膜制備方法、顯示基板及顯示面板。
本發明提供一種配向膜制備方法,包括:
在基板上形成待配向膜層,所述待配向膜層劃分為位于所述基板中央區域的成膜保證區和位于所述基板邊緣區域的非有效成膜區,所述非有效成膜區內所述待配向膜層的厚度不均一;
在所述非有效成膜區形成補償膜層,以使所述非有效成膜區的所述待配向膜層與所述補償膜層的總厚度與所述成膜保證區的待配向膜層厚度一致;
對所述待配向膜層及所述補償膜層進行配向,以形成配向膜。
可選地,在所述非有效成膜區形成補償膜層,包括:
采用APR版在所述非有效成膜區形成補償膜層,其中,所述APR版線數隨所述非有效成膜區內待配向膜層厚度的變小而遞增。
可選地,在所述非有效成膜區形成補償膜層,包括:
采用點噴涂方式在所述非有效成膜區形成補償膜層,并控制點噴涂采用的噴頭的噴出量在所述非有效成膜區內隨待配向膜層厚度的變小而遞增。
可選地,所述控制點噴涂采用的噴頭的噴出量在所述非有效成膜區內隨待配向膜層厚度的變小而遞增,包括:
通過控制所述噴頭的數量、流量、噴涂時間中的至少一種,控制所述噴頭的噴出量在所述非有效成膜區內隨待配向膜層厚度的變小而遞增。
可選地,所述在所述非有效成膜區形成補償膜層,還包括:
檢測所述非有效成膜區內待配向膜層的厚度及所述補償膜層的厚度;
根據所述非有效成膜區內待配向膜層的厚度及所述補償膜層的厚度,調整所述噴頭的噴出量。
可選地,所述檢測所述非有效成膜區內待配向膜層的厚度及所述補償膜層的厚度,包括:
通過光傳感器實時檢測所述非有效成膜區內待配向膜層的厚度及所述補償膜層的厚度;或者,
通過膜厚測試儀檢測所述非有效成膜區內待配向膜層的厚度及所述補償膜層的厚度。
可選地,所述補償膜層的厚度范圍為
本發明實施例又提供了一種顯示基板,應用于顯示面板,包括基板,以及在所述基板上形成的待配向膜層和補償膜層;其中,所述待配向膜層劃分為位于所述基板中央區域的成膜保證區和位于所述基板邊緣區域的非有效成膜區;在所述非有效成膜區內,所述補償膜覆蓋所述待配向膜層,且所述待配向膜層與所述補償膜層的總厚度與所述成膜保證區的待配向膜層厚度一致。
可選地,所述非有效成膜區內所述補償膜層的厚度范圍為
本發明實施例還提供了一種顯示面板,所述顯示面板包含上述的顯示基板。
與現有技術相比,本發明包括以下優點:
通過本發明實施例,在基板邊緣區域的非有效成膜區形成補償膜層,使非有效成膜區的待配向膜層與補償膜層的總厚度與成膜保證區的待配向膜層厚度一致,從而使基板非有效成膜區與成膜保證區之間的段差較小并且受控制,從而避免了在Rubbing過程中影響Cloth特性,減少了顯示面板面內顯示不均等不良情況,提升了良率。
附圖說明
圖1是本發明實施例一的一種配向膜制備方法的步驟流程圖;
圖2是本發明實施例一的形成待配向膜后的基板的示意圖;
圖3是本發明實施例一的形成補償膜層后的基板的示意圖;
圖4是本發明實施例二的一種配向膜制備方法的步驟流程圖;
圖5是本發明實施例三的一種配向膜制備方法的步驟流程圖;
圖6是本發明實施例四的一種顯示基板的示意圖。
具體實施方式
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