[發(fā)明專利]印刷電路板和包括該印刷電路板的顯示設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710325538.3
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN107360670B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金炳容;呂寅碩
• 申請（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204
• 代理人: 王達(dá)佐;劉錚

1.一種印刷電路板，包括：

基部基板，具有分別在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的兩個(gè)相鄰側(cè)，以及在所述第一方向上布置在所述基部基板上的多個(gè)焊盤組區(qū)域；

第一排焊盤，設(shè)置在所述焊盤組區(qū)域中的每一個(gè)內(nèi)并且布置在與所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上；

第二排焊盤，設(shè)置在所述焊盤組區(qū)域中的每一個(gè)內(nèi)，布置在所述第三方向上，并且在平面上與所述第一排焊盤隔開；

第一線，與所述第一排焊盤位于相同的層上并且分別連接到所述第一排焊盤；以及

下虛擬線，與所述第一線位于相同的層上，在所述平面上與所述第一排焊盤和所述第二排焊盤隔開，并且在所述平面上設(shè)置在所述焊盤組區(qū)域內(nèi)，

其中，所述焊盤組區(qū)域中的每一個(gè)被劃分為在所述第二方向上順序布置的第一焊盤區(qū)域、第二焊盤區(qū)域和第三焊盤區(qū)域，

其中，所述第一排焊盤中的一些焊盤位于所述第一焊盤區(qū)域中，所述第一排焊盤中的其余焊盤和所述第二排焊盤中的一些焊盤位于所述第二焊盤區(qū)域中，并且所述第二排焊盤中的其余焊盤位于所述第三焊盤區(qū)域中，以及

其中，所述第一線和所述下虛擬線在所述焊盤組區(qū)域內(nèi)沿所述第二方向延伸。

2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述下虛擬線被配置成電浮置的。

3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，還包括在所述基部基板上的驅(qū)動電路芯片，

其中，所述第一線連接在所述第一排焊盤與所述驅(qū)動電路芯片之間。

4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，所述下虛擬線中的一些下虛擬線在所述平面上位于所述第一排焊盤中的一些焊盤與所述第二排焊盤中的一些焊盤之間，以及

所述下虛擬線中的其他下虛擬線位于所述第二排焊盤與所述焊盤組區(qū)域的第一邊緣之間，所述第一邊緣在所述平面上沿所述第二方向比所述焊盤組區(qū)域的其他邊緣距所述驅(qū)動電路芯片更遠(yuǎn)。

5.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，還包括：

通路焊盤，位于所述基部基板的一個(gè)表面上；以及

通路圖案，與所述通路焊盤重疊并且穿過所述基部基板以分別連接到所述第二排焊盤，

其中，所述第一排焊盤、所述第二排焊盤、所述第一線和所述下虛擬線位于所述基部基板的與所述基部基板的所述一個(gè)表面相對的另一個(gè)表面上。

6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，還包括：

第二上部線，位于所述基部基板的所述一個(gè)表面上并且分別連接到所述通路焊盤；

第二下部線，位于所述基部基板的所述另一個(gè)表面上并且連接到所述驅(qū)動電路芯片；以及

第二通路圖案，穿過所述基部基板以將所述第二上部線中的每一個(gè)連接到所述第二下部線中的對應(yīng)的一個(gè)。

7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，還包括上虛擬線，所述上虛擬線與所述第二上部線位于相同的層上并且在所述平面上與所述第一排焊盤和所述第二排焊盤隔開。

8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述第二上部線和所述上虛擬線在所述焊盤組區(qū)域內(nèi)沿所述第二方向延伸。

9.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述上虛擬線被配置成電浮置的。

10.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述上虛擬線在所述平面上設(shè)置在所述焊盤組區(qū)域內(nèi)。

11.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述上虛擬線中的一些上虛擬線在所述平面上位于所述第一排焊盤中的一些焊盤與所述第二排焊盤中的一些焊盤之間，以及

所述上虛擬線中的其他上虛擬線位于所述第二排焊盤與所述焊盤組區(qū)域的第一邊緣之間，所述第一邊緣在所述平面上沿所述第二方向比所述焊盤組區(qū)域的其他邊緣距所述驅(qū)動電路芯片更遠(yuǎn)。