[發明專利]復合式LCP高頻高速雙面銅箔基板及其制備方法

有效

• 申請號: 201710324895.8
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN108859316B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 林志銘;李韋志;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/20;B32B7/12;B32B37/02;B32B37/12;B32B38/00
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

1.一種復合式LCP高頻高速雙面銅箔基板，其特征在于：

包括至少一層LCP芯層、至少一層極低介電膠層和兩層銅箔層；

所述LCP芯層和所述極低介電膠層位于所述兩層銅箔層之間；

每層所述LCP芯層的厚度為5-50μm；每層所述極低介電膠層的厚度為2-50μm；每層所述銅箔層的厚度為1-35μm；

每一所述銅箔層皆是Rz值為0.4-1.0μm的低輪廓銅箔層，且所述銅箔層與所述LCP芯層粘著的一面的Rz值為0.4-1.0μm，且所述銅箔層的外表面的Rz值為0.4-0.7μm，且每一所述銅箔層皆為壓延銅箔層或電解銅箔層；

所述LCP芯層的吸水率為0.01-0.1％；所述極低介電膠層的吸水率為0.01-0.1％；所述雙面銅箔基板的整體吸水率為0.01-0.5％，且所述極低介電膠層的接著強度>0.7kgf/cm²；

所述極低介電膠層包括燒結二氧化硅、鐵氟龍、氟系樹脂、磷系耐燃劑和聚酰亞胺樹脂，且所述燒結二氧化硅、所述鐵氟龍、所述氟系樹脂和所述磷系耐燃劑的重量百分比之和為總固含量的8-50％，所述聚酰亞胺樹脂含量的重量百分比為40％-90％；

其中，所述燒結二氧化硅的重量百分比為總固含量的2-15％，所述鐵氟龍的重量百分比為總固含量的2-10％，所述氟系樹脂的重量百分比為總固含量的2-10％，所述磷系耐燃劑的重量百分比為總固含量的2-15％。

2.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速雙面銅箔基板，其特征在于：所述雙面銅箔基板為下列兩種結構中的一種：

一、由一層LCP芯層、一層極低介電膠層、第一銅箔層和第二銅箔層組成，且所述LCP芯層位于第一銅箔層和極低介電膠層之間，所述極低介電膠層位于所述第二銅箔層和LCP芯層之間；所述LCP芯層、極低介電膠層、第一銅箔層和第二銅箔層的總厚度為9-170μm；

二、由第一LCP芯層、一層極低介電膠層、第二LCP芯層、第一銅箔層和第二銅箔層組成，所述第一LCP芯層位于所述第一銅箔層和所述極低介電膠層之間，所述極低介電膠層位于所述第一LCP芯層和所述第二LCP芯層之間，所述第二LCP芯層位于所述極低介電膠層和所述第二銅箔層之間，所述第一LCP芯層、極低介電膠層、第二LCP芯層、第一銅箔層和第二銅箔層的總厚度為14-220μm。

3.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速雙面銅箔基板，其特征在于：所述極低介電膠層是指Dk值為2.0-3.0且Df值為0.002-0.010的膠層。

4.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速雙面銅箔基板，其特征在于：所述極低介電膠層中的樹脂材料為氟系樹脂、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的復合式LCP高頻高速雙面銅箔基板，其特征在于：所述LCP芯層的吸水率為0.01-0.04％；所述極低介電膠層的吸水率為0.01-0.08％；所述雙面銅箔基板的整體吸水率為0.01-0.1％。

6.一種根據權利要求2所述的復合式LCP高頻高速雙面銅箔基板的制備方法，其特征在于：所述制備方法為下列兩種方法中的一種：

方法一：包括下述步驟：

步驟一、將LCP清漆涂布于第一銅箔層的一面，先于60-100℃去除溶劑，然后在300℃下10hr使其黃化反應，即生成所述LCP芯層；

步驟二、將極低介電膠涂布于所述LCP芯層的表面，并予以烘干，即得所述極低介電膠層；

步驟三、在所述極低介電膠層的表面壓合所述第二銅箔層；

步驟四、收卷熟化，即得成品；

方法二：包括下述步驟：

步驟一、將LCP清漆涂布于第一銅箔層的一面，于60-100℃去除溶劑，然后在300℃下10hr使其黃化反應，即生成所述第一LCP芯層；

步驟二、將極低介電膠涂布于所述第一LCP芯層的表面，并予以烘干，即得所述極低介電膠層；

步驟三、在所述極低介電膠層的表面涂布步驟一所述的LCP清漆，先于60-100℃去除溶劑，然后在300℃下10hr使其黃化反應，即生成所述第二LCP芯層；

步驟四、在第二LCP芯層的表面壓合所述第二銅箔層；

步驟五、收卷熟化，即得成品。