[發明專利]一種微波通訊含階梯槽多層PCB壓合方法

在審

• 申請號: 201710324258.0
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN106993384A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 江燕平;廖道全;高團芬;劉中丹
• 申請（專利權）人: 深圳市深聯電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 楊樂

技術領域

本發明屬于印制電路板制造技術領域，具體涉及的是一種微波通訊含階梯槽多層PCB壓合方法。

背景技術

線路板組裝和裝配時常需要在PCB板局部制作出階梯槽，以滿足模塊化裝配體積的縮小和布線密度的提高，以及滿足特殊功能的實現。例如，在設有微波射頻發射裝置的電路板中，常需要合適大小階梯槽以防止信號非諧振導致的損失和衰減。

目前對于含階梯槽多層PCB壓合制作，主要存在如下問題：一、PP具有高流動性，壓合過程中溢膠量不穩定，部分產品因流膠不足導致階梯位兩層之間存在空洞，影響兩層芯板之間的結合力，部分產品因流膠過大，導致階梯槽位的銅面上有溢膠，影響后續階梯位電銀及插件連接；二、由于光板厚度存在誤差，導致階梯位與正常部位受力不均；而且光板無法循環使用，存在光板浪費，生產物料成本高的問題，尤其是每個階梯位都需要填塞光板，階梯位越多，需填塞的光板就越多，壓合作業效率極為低下。

綜上可知，目前多層PCB壓合過程中填膠不能夠滿足要求，階梯槽位溢膠超標，影響后續階梯位電銀及連接；層間填膠不足間距過大，階梯位存在分層的風險。

發明內容

為此，本發明的目的在于提供一種微波通訊含階梯槽多層PCB壓合方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的。

一種微波通訊含階梯槽多層PCB壓合方法，包括：

開料、鉆孔、銑板、內層圖形、蝕刻、壓合、鉆孔。

進一步地，開料及鉆孔：提供內層芯板，并在內層芯板上鉆孔，形成定位孔；所述內層芯板材料采用 Arlon AD255IM。

進一步地，在內層芯板上對應銑出階梯槽位，然后進行內層圖形制作，并蝕刻后形成內層線路圖形。

進一步地，壓合：設置壓合參數，進行壓合排版、壓合PP開窗、粘結片、檢查流膠。

進一步地，設置壓合參數，調整壓合時的斜率、壓力、溫度參數。

進一步地，壓合排版：在第一內層芯板的下表面從上向下依次疊放離型膜、硅膠墊、鋼板、牛皮紙；在第二內層芯板的上表面上從上向下依次疊放牛皮紙、鋼板、硅膠墊、離型膜；在第一內層芯板的上表面與第二內層芯板的下表面之間疊放半固化片，所述半固化片上設置有開窗，且所述開窗距離階梯槽位預留一定距離作為開窗間距。

進一步地，所述半固化片為CuClad 6700，且所述半固化片與階梯槽位之間的開窗間距為2.0mm。

進一步地，在壓合排版之前，對第一內層芯板和第二內層芯板的表面進行改性處理，且在改性處理后6個小時內進行壓合。

本發明提供的微波通訊含階梯槽多層PCB壓合方法，通過合適的壓合參數，優化壓合排板設計以及對內層芯板表面進行改性處理，提高芯板表面的活性，從而實現了階梯位填膠充分且階梯位無溢膠的目的，有效解決了階梯位厚度差異的問題。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提供了一種微波通訊含階梯槽多層PCB壓合方法，以解決現有階梯槽多層PCB壓合過程中所存在的溢膠和生產物料成本高的問題。

其中該方法具體包括：開料、鉆孔、銑板、內層圖形、蝕刻、壓合、鉆孔。

開料：采用玻璃纖維增強聚四氟乙烯（Arlon AD255IM）材料的板材進行開料，裁切成所需尺寸大小的內層芯板。

鉆孔：在所述的內層芯板上鉆孔，形成定位孔。

銑板：在內層芯板上對應銑出階梯槽位，所述階梯槽位根據預先設定的圖形位置而定。

內層圖形：對已經形成階梯槽位的內層芯板進行內層圖形制作，進行曝光顯影，將線路圖形對應轉印到芯板表面上。

蝕刻：對已經完成內層線路圖形的內層芯板進行蝕刻，蝕刻掉多余的銅箔，在內層芯板的表面形成內層線路圖形。

壓合：壓合為關鍵步驟，其包括有設置壓合參數，進行壓合排版、壓合PP開窗、粘結片、檢查流膠。

其中設置壓合參數，主要是調整壓合時的斜率、壓力、溫度參數，具體參見下表。

上表中，列舉了詳細的壓合參數設置，步驟1-11中，其中參數保持欄單位為分鐘，斜率表示升溫度或者升壓力到該步驟數據需要的時間，壓力PSI表示每平方英寸受到多少磅的壓力，保持是該步驟參數保持的時間。