[發明專利]一種高頻超薄PCB密集通孔電鍍填孔的制作方法

在審

• 申請號: 201710323982.1
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN106993381A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 江燕平;賀留陽;潘水良;楊繼榮
• 申請（專利權）人: 深圳市深聯電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 楊樂

技術領域

本發明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及的是一種高頻超薄PCB密集通孔電鍍填孔的制作方法。

背景技術

隨著集成電路技術和微電子技術的發展，電子產品的體積越來越小，使得對承載各種線路的基板要求也越來越高，傳統的FR4介質電路板逐漸被高速化、高可靠性的高頻電路板所取代，無論是高頻多層板的層數和通孔的孔徑，還是布線寬度和線距都趨向于微細化，對其制作工藝提出了更高的要求。

由于高頻超薄PCB的通孔較為密集，目前其制作流程為：開料→內層→棕化→壓板→鉆孔→沉銅→整板電鍍→前處理→銅漿塞孔→固化→刷磨→外層干菲林→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→字符→沉金→沉錫→噴錫→V-CUT→鑼板→電測→終檢→包裝。該流程中銅漿塞孔后，PCB表面在后續生產過程中會有下凹表現，表面的平整性有所欠缺，而且銅漿塞孔最少開網需用1千克（人民幣6000元），且有效期為24小時，在樣板制作中，存在極大浪費，造成其成本昂貴。

發明內容

為此，本發明的目的在于提供一種能夠改善電鍍后產品表面平整性，提升產品品質，降低生產成本的高頻超薄PCB密集通孔電鍍填孔的制作方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的。

一種高頻超薄PCB密集通孔電鍍填孔的制作方法，包括：

開料→內層→棕化→壓板→鉆孔→沉銅→整板電鍍→鍍孔圖形→沉銅→鍍孔→刷磨→外層干菲林→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→字符→沉金→沉錫→噴錫→V-CUT→鑼板→電測→終檢→包裝。

優選地，所述內層為內層圖像轉移，其具體包括內層磨板、內層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜，其中，通過內層圖像轉移，將需要填平的孔裸露出，其余位置全部覆蓋干膜，露出的圖形要比孔徑整體大0.1mm。

優選地，所述整板電鍍的板電鍍銅的電流密度為22.5ASF*21min。

優選地，整板電鍍時夾長邊，使用板厚＞1.5mm，長度比短邊長10-12mm的硬板支撐。

優選地，鍍孔工藝中電流密度為18ASF*120min，且電鍍兩小時后切片測量孔銅44-52um，并用相同參數的電流密度繼續電鍍120 min。

優選地，鍍孔時采用一個飛巴夾6PNL，多打4PNL電流，夾長邊，使用板厚＞1.5mm，長度比短邊長10-12mm的硬板支撐。

本發明無需銅漿塞孔，在沉銅之后通過整板電鍍及鍍孔，沉銅不過前處理，用沉金穿珠粒方式生產，用相同硬板支撐能夠防止疊板和控制折皺異常；而且本發明采用小電流長時間鍍銅，電鍍兩小時后切片測量孔銅，用相同參數繼續電鍍，以確保鍍孔飽滿。與現有技術相比，本發明改善了電鍍后產品表面的平整性，提升了產品品質，降低了生產成本。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

針對現有高頻超薄PCB的通孔較為密集（0.3mm板厚薄板銅漿塞孔改用電鍍填孔工藝，需填孔孔數10萬孔），目前制作流程存在產品表面平整性差，產品品質不高，生產成本高的問題，本發明提供了一種高頻超薄PCB密集通孔電鍍填孔的制作方法。

其中該方法具體包括：開料→內層→棕化→壓板→鉆孔→沉銅→整板電鍍→鍍孔圖形→沉銅→鍍孔→刷磨→外層干菲林→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→字符→沉金→沉錫→噴錫→V-CUT→鑼板→電測→終檢→包裝。

開料：對覆銅高頻板進行開料。

內層：內層圖像轉移。其具體包括有：內層磨板、內層貼膜、菲林對位、曝光顯影、蝕刻、褪膜。該工序中通過資料圖形轉移，將需要填平的孔裸露出，其余位置全部覆蓋干膜，而露出的圖形要比孔徑整體大0.1mm。

棕化：使線路上生成一層棕色的氧化亞銅。目的：增強與半固化片的結合力。

壓板：通過半固化片將內層圖形轉移后的板壓合在一起。

鉆孔：鉆定位孔、排刀（由小到大排刀）、鉆首板、點圖對照、批量生產、去批鋒。

沉銅：即在金屬化孔、金屬化槽孔上沉上一層薄薄的銅，一般為3μm。沉銅不過前處理，用沉金穿珠粒方式生產，用相同硬板支撐防止疊板和控制折皺異常。同時整個板面上的銅也加厚了。沉銅前要去毛刺，用藥水去孔壁上的膠膜，達到凹蝕的效果。作用：使頂面、側面、底面達到三面結合的效果，使各層之間的電性能連接更完美。