[發明專利]抗金屬標簽天線有效
| 申請號： | 201710323728.1 | 申請日： | 2017-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN106972235B | 公開（公告）日： | 2023-06-06 |
| 發明（設計）人： | 晏明;歐陽駿;沈學光 | 申請（專利權）人： | 江蘇明聯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 鎮江京科專利商標代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲華 |
| 地址： | 212134 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 標簽 天線 | ||
【權利要求書】：
1.一種抗金屬RFID標簽天線，包括位于上層的由PTFE材料制成的上層介質（1）和位于上層介質下層的由FR4材料制成的下層介質（2），所述上層介質（1）的上表面覆設輻射金屬貼片（3），所述下層介質（2）的上表面覆設饋電金屬貼片（6），所述下層介質（2）的下表面覆設有銅材料作為接地板，所述上層介質（1）上設置有上金屬過孔（4），所述下層介質（2）上設置有下金屬過孔（5），所述上層介質（1）和下層介質（2）分別通過上金屬過孔（4）和下金屬過孔（5）接地；所述上層介質（1）的中部設置有用于安置芯片（8）的開槽（7），所述饋電金屬貼片（6）連接芯片（8）；所述輻射金屬貼片（3）包括兩片呈U形結構的輻射金屬貼片，兩片所述輻射金屬貼片均具有一條短邊，兩片所述輻射金屬貼片的短邊相互扣合配合并使開槽（7）位于兩片所述輻射金屬貼片之間，饋電金屬貼片（6）為銅貼片。
2.按照權利要求1所述的抗金屬RFID標簽天線，其特征在于：所述上層介質（1）的厚度為0.8mm，所述下層介質（2）的厚度為1.6mm。
3.按照權利要求2所述的抗金屬RFID標簽天線，其特征在于：所述芯片（8）焊接固定在下層介質（2）上，所述上層介質（1）和下層介質（2）通過導電膠粘合。
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