[發明專利]柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710323312.X
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN108882500B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 李艷祿;趙玉婧;何明展
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種柔性電路板，該柔性電路板包括一基材層、一位于該基材層上的第一導電線路層及一電子元件；該基材層包括一與該第一導電線路層相背的第一表面；其特征在于，該基材層還包括至少兩個焊盤孔，該焊盤孔內包含有電鍍銅，該電鍍銅電連接該第一導電線路層，該電鍍銅包括一第三表面，該第三表面低于該第一表面，該電子元件封裝在該第三表面上，定義該第一表面與該第三表面之間的該基材層為該柔性電路板的防焊橋，該防焊橋位于任意兩個該焊盤孔之間，定義該防焊橋的厚度為H，則0＜H＜5μm，該柔性電路板還包括一位于該基材層的該第一表面上的第二導電線路層，該第二導電線路層包括至少一第一開口，該第一開口與該焊盤孔位置相對，該焊盤孔及位于該焊盤孔內的該電鍍銅從該第一開口內裸露出來。

2.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，每個該第一開口的尺寸大于每個該焊盤孔的尺寸。

3.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，該柔性電路板還包括一位于該第二導電線路層的遠離該基材層的表面上的第二覆蓋膜，該第二覆蓋膜包括至少一第二開口，該第二開口的位置與該第一開口的位置相對，該焊盤孔及位于該焊盤孔內的該電鍍銅從該第二開口內裸露出來。

4.一種柔性電路板的制作方法，包括如下步驟：

提供一覆銅基板，該覆銅基板包括一基材層及一形成在該基材層上的第一銅箔層，在該覆銅基板上形成至少兩個貫穿該基材層的焊盤孔，該基材層包括一與該第一銅箔層相背的第一表面；

利用填孔電鍍制程在該焊盤孔內形成電鍍銅；

利用局部減銅制程消減該焊盤孔內的該電鍍銅；該電鍍銅包括一第三表面，該第三表面低于該第一表面；定義該第一表面與該第三表面之間的該基材層為該柔性電路板的防焊橋，該防焊橋位于任意兩個該焊盤孔之間，定義該防焊橋的厚度為H，則0＜H＜5μm；

將該第一銅箔層制作形成一第一導電線路層；及

提供一電子元件，并將該電子元件焊接在至少一形成在該焊盤孔內的該電鍍銅的該第三表面上。

5.如權利要求4所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該覆銅基板還包括一形成在該第一表面上的第二銅箔層，在進行填孔電鍍時，該第一銅箔層及該第二銅箔層的遠離該基材層的表面上還分別形成了一第一電鍍銅層及一第二電鍍銅層。

6.如權利要求5所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在利用減銅制程消減形成在該焊盤孔內的電鍍銅的步驟中，還消減了部分該第二電鍍銅層及部分該第二銅箔層，從而形成至少一第一開口；該第一開口貫穿該第二電鍍銅層及該第二銅箔層，該第一開口與該焊盤孔位置相對，該焊盤孔及位于該焊盤孔內的該電鍍銅從該第一開口內裸露出來。

7.如權利要求6所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在將該第一銅箔層制作形成該第一導電線路層的步驟的同時，還包括步驟：將該第二銅箔層及該第二電鍍銅層制作形成一第二導電線路層，將該第一電鍍銅層制作形成該第一導電線路層。

8.如權利要求4所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，通過至少一錫膏將該電子元件焊接到至少一形成在該焊盤孔內的該電鍍銅的該第三表面上，該電子元件包括至少一電極，該錫膏包覆該電極、該電鍍銅及部分鄰接該焊盤孔的該基材層。