[發(fā)明專利]金屬中框加工工藝、金屬中框及電子裝置

在審

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• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN107087364A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發(fā)明（設計）人: 包小明
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;B29C45/14;B29C45/17;B29L31/34
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 方高明

技術領域

本發(fā)明涉及通信設備技術領域，特別是涉及一種金屬中框、金屬中框加工工藝及包含該金屬中框的電子裝置。

背景技術

在智能手機和掌上電腦等電子設備中，通常采用中框結構，該種結構的中框包括中板和邊框，一般地，中框有多種成型方式。

例如，中框通過墩壓或沖壓的方式成型出中框粗坯，再通過CNC工藝將中框粗坯加工成中框產(chǎn)品，但CNC加工量太大，導致加工時間過長，成本過高。

又如，先通過壓鑄工藝加工成型中框粗坯，再將中框粗坯的局部進行CNC加以形成中框產(chǎn)品，雖然能減少CNC加工量，但是不利于中框的陽極氧化工藝，導致其外觀質(zhì)量較差。

再如，邊框通過CNC加工處理，將加工完畢后的邊框放入壓鑄模具中，通過壓鑄的方式形成與邊框連接的中板，從而使中框加工成型。由于壓鑄后的邊框存在較大的變形量，需要增加相應的矯正工序，同樣存在加工時間和成本過高的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的一個技術問題是如何提高金屬中框的生產(chǎn)效率。

一種金屬中框，中板，環(huán)繞所述中板設置并與所述中板的邊緣通過搭接焊連接的邊框，及通過注塑成型在所述中板與所述邊框之間縫隙中的塑膠件。

在其中一個實施例中，所述中板的邊緣設置有沿平行所述中板表面方向延伸的凸耳，所述邊框上開設有用于支撐并與所述凸耳焊接連接的臺階面。

在其中一個實施例中，所述凸耳的厚度為A，其中，0.3mm≤A≤0.7mm。

在其中一個實施例中，所述中板的邊緣和所述邊框的內(nèi)表面上均設置有與所述塑膠件配合的加強連接結構。

在其中一個實施例中，所述加強連接結構包括相互形成凹凸不平結構的若干加強槽或加強孔。

一種電子裝置，包括上述任一所述的金屬中框。

一種金屬中框加工工藝，包括如下步驟：

通過擠壓工藝和CNC工藝加工成型邊框；

采用壓鑄工藝成型中板；

將所述中板通過搭接焊連接在所述邊框內(nèi)；

將熔融的塑膠注射至所述中板與所述邊框之間縫隙中；

冷卻并對成型后的所述金屬中框進行表面處理。

在其中一個實施例中，于所述中板與所述邊框焊接之前，將所述邊框和所述中板進行納米化處理。

在其中一個實施例中，所述納米化處理包括如下步驟：

對所述中板和所述邊框進行脫脂和除污；

將所述中板和所述邊框放入含胺類物質(zhì)溶液中浸泡設定時間、并于所述中板的邊緣和所述邊框的內(nèi)表面上腐蝕形成納米級凹坑；

對腐蝕后的所述中板和所述邊框進行水洗和干燥。

在其中一個實施例中，所述表面處理工藝包括如下步驟：

通過CNC工藝銑平所述邊框和中板的外表面；

對銑平后的外表面進行噴砂和陽極氧化處理。

本發(fā)明的一個實施例的一個技術效果是保證金屬中框外觀質(zhì)量的基礎上降低其制造成本。

附圖說明

圖1為一實施例提供的金屬中框的邊框的結構示意圖；

圖2為圖1中C處放大結構示意圖；

圖3為一實施例提供的金屬中框的中板的結構示意圖；

圖4為圖3中D處放大結構示意圖；

圖5為邊框與中板焊接的結構示意圖；

圖6為圖5的剖面結構示意圖；

圖7為一實施例提供的金屬中框的立體結構示意圖；

圖8為圖7的局部剖面結構示意圖；

圖9為金屬中框加工工藝的流程框圖；

圖10為納米化處理工藝的流程框圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“內(nèi)”、“外”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。