[發明專利]一種高電阻碳膜線路板及其制造方法在審
| 申請號： | 201710321716.5 | 申請日： | 2017-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN107027240A | 公開（公告）日： | 2017-08-08 |
| 發明（設計）人： | 鄭偉延 | 申請（專利權）人： | 東莞福哥電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙)44400 | 代理人： | 何新華 |
| 地址： | 523378 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電阻 線路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種高電阻碳膜線路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、設計絲網圖案，并制作絲網，設置絲網的厚度為18-22μm；
b、將絲網鋪設于PCB板上，用刮膠將導電金屬漿通過絲網印刷在PCB板上，干燥后形成導電金屬線路；
c、將絲網鋪設于導電金屬線路上，用刮膠將高阻油墨通過絲網印刷在導電金屬線路上，干燥后形成第一高電阻碳膜，第一高電阻碳膜厚度為7-9μm；
d、將絲網鋪設于第一高電阻碳膜上，用刮膠將高電阻油墨通過絲網印刷在第一高電阻碳膜上，干燥后形成第二高電阻碳膜，第二高電阻碳膜厚度為7-9μm。
2.根據權利要求1所述的一種高電阻碳膜線路板的制造方法，其特征在于，步驟b中，導電金屬漿為金屬銀漿。
3.根據權利要求1所述的一種高電阻碳膜線路板的制造方法，其特征在于，步驟b中，干燥的溫度為145-155℃。
4.根據權利要求1所述的一種高電阻碳膜線路板的制造方法，其特征在于，步驟c中，第一高電阻碳膜的電阻值為目標電阻值的6-8倍。
5.根據權利要求1所述的一種高電阻碳膜線路板的制造方法，其特征在于，步驟c中，干燥的溫度為185-195℃。
6.根據權利要求1所述的一種高電阻碳膜線路板的制造方法，其特征在于，步驟d中，第二高電阻碳膜的中心電阻值為目標電阻值的2-3倍。
7.根據權利要求1所述的一種高電阻碳膜線路板的制造方法，其特征在于，步驟d中，印刷第二高電阻碳膜之前，以15-25％為差值，劃分中心電阻的兩側。
8.根據權利要求1所述的一種高電阻碳膜線路板的制造方法，其特征在于，步驟d中，干燥的溫度為185-195℃。
9.根據權利要求1所述的一種高電阻碳膜線路板的制造方法，其特征在于，步驟b、c或d中，刮膠的有效高度為24-26mm。
10.一種高電阻碳膜線路板，其特征在于，包括PCB板，PCB板上設有導電金屬線路，導電金屬線路上設有第一高電阻碳膜，第一高電阻碳膜上設有第二高電阻碳膜。
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