[發明專利]圖案化絕緣層的LED基板及其制備方法和應用有效
| 申請號： | 201710320987.9 | 申請日： | 2017-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN108878631B | 公開（公告）日： | 2020-05-12 |
| 發明（設計）人： | 張佑專;張冕;汪洋;宋延林 | 申請（專利權）人： | 中國科學院化學研究所 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/62;H05K1/02;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 嚴政;劉依云 |
| 地址： | 100190 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 圖案 絕緣 led 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種圖案化絕緣層的LED基板，其特征在于，該LED基板包括從下到上依次層疊的金屬層(1)、圖案化絕緣層(3)、印刷導電層(4)和保護層(5)；
所述圖案化絕緣層(3)的材質為高導熱無機材料；
所述高導熱無機材料為磷的氧化物、硼的氧化物、硅的氧化物、礬的氧化物、鉍的氧化物、鋇的氧化物、銅的氧化物、鋅的氧化物、鈣的氧化物、鉀的氧化物、鈉的氧化物中的三種或三種以上。
2.根據權利要求1所述的圖案化絕緣層的LED基板，其中，所述圖案化絕緣層(3)形成有孔洞圖案。
3.根據權利要求1或2所述的圖案化絕緣層的LED基板，其中，該LED基板還包括位于所述金屬層(1)和所述圖案化絕緣層(3)之間的氧化物層(2)。
4.根據權利要求3所述的圖案化絕緣層的LED基板，其中，所述氧化物層(2)的材質為鋁氧化物、硅氧化物、鈦氧化物和鎂氧化物中的一種或多種。
5.根據權利要求1或2所述的圖案化絕緣層的LED基板，其中，所述金屬層(1)的材質為鋁板、銅板、鐵板、不銹鋼板、鋅板或鋁合金板。
6.根據權利要求1或2所述的圖案化絕緣層的LED基板，其中，所述印刷導電層(4)由含有銀粉、樹脂和玻璃粉的混合物形成。
7.根據權利要求1或2所述的圖案化絕緣層的LED基板，其中，所述保護層(5)由阻焊油墨和字符油墨形成。
8.一種制備權利要求1-7中任意一項所述的圖案化絕緣層的LED基板的方法，該方法包括以下步驟：
(1)提供金屬基板作為金屬層(1)；
(2)在步驟(1)得到的板材上印刷在與芯片中心相對應位置處具有孔洞圖案的圖案化絕緣層(3)，然后進行第一熱處理；
(3)在經過熱處理的圖案化絕緣層(3)上，通過印刷形成印刷導電層(4)，然后進行第二熱處理；
(4)在經過熱處理的印刷導電層(4)上形成保護層(5)。
9.根據權利要求8所述的方法，其中，在步驟(1)中，在金屬基板上形成氧化物層(2)。
10.根據權利要求9所述的方法，其中，在步驟(1)中，形成氧化物層(2)的方法選自微弧氧化法、陽極氧化法、酸堿腐蝕法、熱水法和溶膠凝膠法中的一種。
11.根據權利要求8所述的方法，其中，在步驟(2)中，形成圖案化絕緣層(3)的方法選自絲網印刷法、噴墨印刷法、凹版印刷法和膠版印刷法中的一種。
12.根據權利要求8所述的方法，其中，在步驟(2)中，所述第一熱處理的操作條件包括：溫度為400～600℃，時間為5～180min。
13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述第一熱處理的操作條件包括：溫度為450～570℃，時間為15～40min。
14.根據權利要求8所述的方法，其中，在步驟(3)中，形成印刷導電層(4)的方法為噴墨印刷法或絲網印刷法。
16.根據權利要求15所述的方法，其中，所述第二熱處理的操作條件包括：溫度為350～480℃，時間為10～30min。
17.根據權利要求8所述的方法，其中，在步驟(4)中，形成保護層(5)的方法為絲網印刷法。
18.權利要求1-7中任意一項所述的圖案化絕緣層的LED基板作為照明的基材的應用。
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