[發明專利]基于沉積電勢控制氧化亞銅半導體導電類型的方法有效
| 申請號: | 201710320920.5 | 申請日: | 2017-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN107204284B | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發明(設計)人: | 楊鷹;韓娟;魏蓉;寧曉輝;李簡 | 申請(專利權)人: | 西北大學 |
| 主分類號: | H01L21/208 | 分類號: | H01L21/208;C25D5/02 |
| 代理公司: | 西安新思維專利商標事務所有限公司 61114 | 代理人: | 李罡 |
| 地址: | 710068 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 沉積 電勢 控制 氧化亞銅 半導體 導電 類型 方法 | ||
1.基于沉積電勢控制氧化亞銅半導體導電類型的方法,其特征在于:
由以下步驟實現:
步驟一:用蒸餾水配置摩爾體積濃度為0.05 mol/L的銅鹽溶液作為二價銅離子的來源,并將銅鹽溶液的pH值調節至酸性,在銅鹽溶液中添加一定量的十二烷基硫酸鈉,十二烷基硫酸鈉在電鍍液中的摩爾體積濃度為3mmol/L;銅鹽溶液為醋酸銅,pH 值調節至5.0,相應的pH 值調節劑選取醋酸;
步驟二:將所配好的銅鹽溶液用磁力攪拌器充分攪拌,得到電鍍液,利用恒電勢儀在該電鍍液中進行電沉積;
電沉積過程中:
FTO或ITO導電玻璃為工作電極,鉑片或石墨棒為輔助電極,飽和甘汞電極為參比電極;電鍍液的溫度保持恒溫,溫度采用水浴控制,沉積溫度為70℃;采用恒電勢,沉積電勢為相對于飽和甘汞電極0.10 - (–0.30) V;沉積時間為20分鐘,得到Cu2O薄膜;
當電勢大于或者等于-0.05V時,制得的Cu2O薄膜表現為n型半導體;當電勢小于或者等于-0.10V時,Cu2O薄膜表現為p型半導體。
2.基于沉積電勢控制氧化亞銅半導體導電類型的方法,其特征在于:
由以下步驟實現:
步驟一:用蒸餾水配置摩爾體積濃度為0.02 mol/L的銅鹽溶液作為二價銅離子的來源,并將銅鹽溶液的pH值調節至酸性,在銅鹽溶液中添加一定量的十二烷基硫酸鈉,十二烷基硫酸鈉在電鍍液中的摩爾體積濃度為3 mmol/L;銅鹽溶液為硫酸銅,pH 值調節至5.5,相應的pH 值調節劑選取醋酸;
步驟二:將所配好的銅鹽溶液用磁力攪拌器充分攪拌,得到電鍍液,利用恒電勢儀在該電鍍液中進行電沉積;
電沉積過程中:
FTO或ITO導電玻璃為工作電極,鉑片或石墨棒為輔助電極,飽和甘汞電極為參比電極;電鍍液的溫度保持恒溫,溫度采用水浴控制,沉積溫度為室溫;采用恒電勢,沉積電勢為相對于飽和甘汞電極0.30 - (–0.20) V;沉積時間為60分鐘,得到Cu2O薄膜;
當電勢大于或者等于0.10V時,制得的Cu2O薄膜表現為n型半導體;當電勢小于或者等于0.05V時,Cu2O薄膜表現為p型半導體。
3.基于沉積電勢控制氧化亞銅半導體導電類型的方法,其特征在于:
由以下步驟實現:
步驟一:用二次蒸餾水配置摩爾體積濃度為0.10 mol/L的銅鹽溶液作為二價銅離子的來源,并將銅鹽溶液的pH值調節至酸性,在銅鹽溶液中添加一定量的十二烷基硫酸鈉,十二烷基硫酸鈉在電鍍液中的摩爾體積濃度為3mmol/L; 銅鹽溶液為硝酸銅,pH 值調節至4.0,相應的pH 值調節劑選取醋酸;
步驟二:將所配好的銅鹽溶液用磁力攪拌器充分攪拌,得到電鍍液,利用恒電勢儀在該電鍍液中進行電沉積;
電沉積過程中:
FTO或ITO導電玻璃為工作電極,鉑片或石墨棒為輔助電極,飽和甘汞電極為參比電極;電鍍液的溫度保持恒溫,溫度采用水浴控制,沉積溫度為50℃;采用恒電勢,沉積電勢為相對于飽和甘汞電極0.05-(–0.50) V;沉積時間為600分鐘,得到Cu2O薄膜;
當電勢大于或者等于-0.20V時,制得的Cu2O薄膜表現為n型半導體;當電勢小于或者等于-0.25V時,Cu2O薄膜表現為p型半導體。
4.基于沉積電勢控制氧化亞銅半導體導電類型的方法,其特征在于:
由以下步驟實現:
步驟一:用二次蒸餾水配置摩爾體積濃度為0.08 mol/L的銅鹽溶液作為二價銅離子的來源,相應的pH 值調節劑選取醋酸;
步驟二:將所配好的銅鹽溶液用磁力攪拌器充分攪拌,得到電鍍液,利用恒電勢儀在該電鍍液中進行電沉積;
電沉積過程中:
FTO或ITO導電玻璃為工作電極,鉑片或石墨棒為輔助電極,飽和甘汞電極為參比電極;電鍍液的溫度恒溫,溫度采用水浴控制,沉積溫度為60℃;采用恒電勢,沉積電勢為相對于飽和甘汞電極0.10 - (–0.30) V;沉積時間為10分鐘,得到Cu2O薄膜;
當電勢大于或者等于0.10V時,制得的Cu2O薄膜表現為n型半導體;當電勢小于或者等于-0.05V時,Cu2O薄膜表現為p型半導體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





