[發明專利]高端柔性多孔電解銅箔用添加劑的制備方法、制品及其應用

有效

• 申請號: 201710320751.5
• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN107151806B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 陳韶明
• 申請（專利權）人: 東莞華威銅箔科技有限公司;安徽華威銅箔科技有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D1/08
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 陳正興

1.一種高端柔性多孔電解銅箔用添加劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)制備以下原料：

其質量比例為1.5：1：0.5：2：0.5：1：0.5：0.25；

(2)分別取羥甲基磺酸鈉，羥丙基硫代硫酸鈉，十二烷基磺酸鈉，羥乙基纖維素，羥乙基硫酸鈉，N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸鈉，2-巰基苯駢咪唑，丙氧基丙炔醇醚30％溶于250mL去離子純水中，分別得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H；

(3)將步驟(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H加入到5L恒溫攪拌盅中，再加入2L去離子水，在恒溫55至60度環境下攪拌30分鐘，得到混合液；

(4)將步驟(3)制得的混合液用去離子水定量稀釋到10L，完成添加劑制備。

2.一種根據權利要求1所述方法制備而成的高端柔性多孔電解銅箔用添加劑，其特征在于，其包括以下原料：

其質量比例為1.5：1：0.5：2：0.5：1：0.5：0.25。

3.一種根據權利要求2所述高端柔性多孔電解銅箔用添加劑的應用，其特征在于，其用于制備6μm電解銅箔。

4.根據權利要求3所述高端柔性多孔電解銅箔用添加劑的應用，其特征在于，其采用電沉積工藝，包括電解液直流電沉積工藝，在電解過程中加入混合添加劑；其中所述電解過程中，電解液銅含量80-120g/L，硫酸含量90-130g/L，溫度控制在45-60度，向電解液中添加添加劑，使電解液流量為60-90m³/H，電流密度4500-6500A/M²條件下進行直流電沉積；所述電解液添加的混合添加劑包括羥甲基磺酸鈉，羥丙基硫代硫酸鈉，十二烷基磺酸鈉，羥乙基纖維素，羥乙基硫酸鈉，N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸鈉，2-巰基苯駢咪唑，丙氧基丙炔醇醚30％；該添加劑流量為100-300mL/Min。