[發明專利]電連接器

在審

• 申請號: 201710319807.5
• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN107093810A
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R12/52;H01R12/55
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤指一種通過治具擠壓焊料使焊料固定于端子的電連接器。

背景技術

習知的一電連接器，包括設有多個收容孔的一本體，以及固設于多個所述收容孔內的多個端子，多個錫球通過加熱焊接固定于所述端子。但是，為了使錫球焊接在端子上必須經過錫爐以進行加熱的作業，這就必須要具備定位錫球之機具以及輸送電連接器通過錫爐之設備，從而影響電連接器之生產效率。

因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發明的目的在于提供一種電連接器，其端子與焊料的固定不需要進行加熱焊接，制程簡單。

為實現上述目的，本發明采用以下技術手段：

一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括：一絕緣本體；多個端子，分別收容于所述絕緣本體中，每一端子具有一焊接部，所述焊接部具有一第一面及一收容孔貫通所述第一面；多個焊料，每一所述焊料具有一外側壁和一內側壁均位于所述第一面的一側, 所述內側壁與所述第一面相貼合,自所述外側壁向內側壁擠壓，使得所述外側壁向內側壁凹陷形成一凹槽,且所述內側壁對應所述凹槽凸伸形成一凸出部收容于所述收容孔，使所述焊料固定于所述焊接部。

進一步：自所述內側壁沿背向所述外側壁的方向凸伸二夾持部位于所述焊接部的相對兩側，以夾持所述焊接部。

進一步：所述焊接部相對兩側分別水平背向凸設一限位部，所述焊料設有一缺口收容所述限位部，所述夾持部位于所述限位部的上方。

進一步：所述夾持部的側邊與所述限位部的側邊平齊。

進一步：所述焊接部還具有與第一面相對的一第二面，所述收容孔還貫通所述第二面。

進一步：所述第二面與所述凸出部平齊。

進一步：所述焊料具有一收容槽收容所述焊接部，所述收容槽具有相對的兩所述內側壁貼合所述第一面和所述第二面，兩所述內側壁相向凸伸二凸出部收容于所述收容孔。

進一步：所述焊料具有一凸塊，所述凸塊具有所述外側壁，所述凸塊的結構與所述焊接部的結構相同，且沿所述焊接部的厚度方向，所述凸塊與所述焊接部完全重疊。

進一步：所述收容孔的周邊封閉，所述焊料具有一底部位于所述焊接部正下方。

進一步：所述底部具有呈弧形的一底面。

進一步：所述端子設有防止虹吸的一阻隔層位于所述焊料的上方。

進一步：所述端子具有一基部，所述基部具有一豎直平面，自所述基部向上朝遠離所述豎直平面的方向彎折延伸形成的一第一臂，及自第一臂返向彎折延伸越過所述豎直平面的一第二臂，所述第二臂用于向上抵接所述芯片模塊，所述第一臂與所述內側壁和所述外側壁位于所述豎直平面的同一側。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

自所述焊料的外側壁向內側壁擠壓，使得所述外側壁向內側壁凹陷形成一凹槽,且所述內側壁對應所述凹槽凸伸形成一凸出部收容于所述端子的收容孔，從而焊料擠壓后能夠與焊接部產生密合而發生干涉作用，使得所述焊料與端子固定，所述端子結構簡單，降低了端子的制造成本和難度，且端子與焊料不需要加熱預焊固定，簡化了制程，提高了電連接器的生產效率。

【附圖說明】

圖1為本發明電連接器實施例一的部分分解圖；

圖2為本發明電連接器實施例一的立體剖視圖；

圖3為圖2的另一視角圖；

圖4為本發明電連接器實施例一位于芯片模塊和電路板之間且芯片模塊未下壓時的平面剖視圖；

圖5為本發明電連接器實施例一位于芯片模塊和電路板之間且芯片模塊下壓后的平面剖視圖；

圖6為本發明電連接器實施例二的部分分解圖；

圖7為本發明電連接器實施例二的立體剖視圖。

具體實施方式的附圖標號說明：