[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201710319375.8
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN107240496B
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 服部和生;山田忠輝;藤本力
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30;H01G2/06;H05K3/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

在插入器(12)的絕緣性基板(120)中的安裝層疊陶瓷電容器(11)的一個主面，形成有上表面電極(1211、1221)。絕緣性基板(120)從與主面正交的方向看去，被形成為與被安裝的層疊陶瓷電容器(11)大致相同形狀，安裝層疊陶瓷電容器(11)以使長度方向大致一致。在絕緣性基板(120)，在從與主面正交的方向看去的四個角形成有具備連接電極(401?404)的切口部(Cd11、Cd12、Cd13、Cd14)。利用這些連接電極(401?404)，將一個主面的上表面電極(1211、1221)分別連接到與電路基板(20)相連的形成于另一個主面的下表面電極(1212、1222)。

本申請是國際申請日為2011年12月27日、國家申請號為201180063327.8、發明名稱為“電子部件”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及在將層疊陶瓷電容器等芯片部件安裝于電路基板時使用的、一般具備插入器的電子部件。

背景技術

目前，芯片部件尤其是小型層疊陶瓷電容器大多被利用于移動電話等移動體終端。層疊陶瓷電容器由作為電容器發揮功能的矩形的部件主體、和形成在該部件主體的相對置的兩端處的外部電極構成。

以往，一般而言，如專利文獻1所示那樣，層疊陶瓷電容器通過將外部電極直接載置于移動體終端的電路基板的安裝用焊盤，并利用焊錫等粘結劑對安裝用焊盤和外部電極進行接合，從而在物理上與電路基板電連接。

然而，層疊陶瓷電容器有時會根據在包括該層疊陶瓷電容器的電子電路內所發生的電壓變化而發生機械應變。如果產生該應變，則應變會被傳遞到電路基板，使得電路基板振動。如果電路基板振動，則有時會產生人耳能聽見的振動聲。

作為解決該問題的構成，例如在專利文獻2、3中記載了如下內容，即：不直接將層疊陶瓷電容器安裝于安裝用焊盤。在專利文獻2、3中采用的是由絕緣性基板構成的插入器。在采用插入器的情況下，將層疊陶瓷電容器與插入器的上表面電極接合，將該插入器的下表面電極與電路基板的安裝用電極接合。上表面電極和下表面電極通過貫通插入器的通孔而被導通。

-在先技術文獻-

-專利文獻-

專利文獻1：日本特開平8-55752號公報

專利文獻2：日本特開平7-111380號公報

專利文獻3：日本特開2004-134430號公報

發明內容

-發明要解決的課題-

然而，在上述專利文獻2的構成中，在使部件基板疊加在支承基板之上利用接合材料進行接合之后，僅在部件基板的側面形成焊錫抗蝕劑，以防止向電路基板安裝時的焊錫濕潤爬升到部件基板。也就是說，雖然安裝時的焊錫會濕潤爬升到支承基板的側面，但是因為沒有附著在部件基板的外部電極，所以部件基板沒有受到強烈約束。其結果，即便部件基板振動，也能抑制該振動經由支承基板傳播到電路基板等的情形。但是，在該構造中，在利用接合材料將部件基板接合到支承基板之后，必須僅在部件基板的側面形成防焊劑，因此可能會增加制造成本。

此外，在專利文獻3的構成中采用的是插入器中的下表面電極的排列方向和上表面電極的排列方向交叉、即層疊陶瓷電容器的外部電極的排列方向和插入器向電路基板進行安裝的安裝電極的排列方向交叉這樣的特殊構造。因此，插入器大型化、且插入器的電極形狀變得復雜，進而有可能提高成本。

因此，本發明的目的在于實現構造設計、安裝容易，且具有與以往的一般安裝構造等同的安裝強度以及電氣特性，能更有效地抑制振動聲的產生的電子部件。

-用于解決課題的技術方案-