[發明專利]一種表面具有電鍍層的難熔金屬或不銹鋼，以及一種難熔金屬或不銹鋼表面的電鍍工藝

有效

• 申請號: 201710318166.1
• 申請日: 2017-05-08
• 公開（公告）號: CN108866585B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 郭振華;仇榮宗;郭嘉寶;黃國英
• 申請（專利權）人: 永保科技(深圳)有限公司;永保納米科技(深圳)有限公司
• 主分類號: C25D3/56
• 分類號: C25D3/56;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/38;C25D5/36;C25D5/50
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明提供了一種表面具有電鍍層的難熔金屬或不銹鋼，包括基材，以及形成在所述基材表面的電鍍層，所述基材包括難熔金屬基材或不銹鋼基材，其中，所述難熔金屬基材為鈦、鉭、鈮、或其合金，所述電鍍層包括銠釕合金層。該電鍍層具有良好的附著力，抗腐蝕性和可焊性，提高了難熔金屬制品的焊接力，使其有利于在工業上應用，本發明還提供了一種難熔金屬或不銹鋼表面的電鍍工藝。

技術領域

本發明涉及金屬的表面電鍍技術領域，特別是涉及一種表面具有電鍍層的難熔金屬或不銹鋼，以及一種難熔金屬或不銹鋼表面的電鍍工藝。

背景技術

難熔金屬如鈦、鉭、鈮等具有良好的高溫強度、耐腐蝕及加工塑性，是工業上一種重要的高溫結構材料。在電子應用方面，雖然材料的特性優異，但由于此類金屬之焊接性能差，因此需要在表面覆鍍一層其他的金屬，成品便因此能同時發揮高強度、耐腐蝕、輕量化及可焊接之優點。

然而，難熔金屬的性質非常活潑，其表面在空氣和水中都很容易生成一層致密的鈍化膜。為要獲得附著力較好的鍍層，在電鍍前需破壞其鈍化膜；但由于此類金屬之鈍化速度太快，鈍化膜剛被除掉后會馬上再生成，因此在其上進行電鍍會十分困難。

為了解決上述問題，有人將鈦材先進行電解脫除，然后再電鍍制備金層，但效果不是很理想；也有人將鉭材于真空狀態加溫至1900℃，冷卻后再電鍍金層，然而這一技術所需要的設備及耗能均較高，難以應用于實際生產。

綜上所述，尋求一種在難熔金屬上進行有效、安全電鍍，并獲得具有良好附著力、抗腐蝕力及焊接力的鍍層的電鍍工藝是十分必要的。

發明內容

鑒于此，本發明提供一種表面具有電鍍層的難熔金屬或不銹鋼，以及一種難熔金屬或不銹鋼表面的電鍍工藝。其電鍍層具有良好的附著力，抗腐蝕性和可焊性，提高了難熔金屬制品的焊接力，使其有利于在工業上應用。

第一方面，本發明提供了一種表面具有電鍍層的難熔金屬或不銹鋼，包括基材，以及形成在所述基材表面的電鍍層，所述基材包括難熔金屬基材或不銹鋼基材，所述難熔金屬基材為鈦、鉭、鈮、或其合金，所述電鍍層包括銠釕合金層。

本發明實施方式中，所述銠釕合金層的厚度為0.01-10μm，優選地，厚度為0.1-2μm。所述銠釕合金層中，釕的質量含量小于等于20％，優選地，釕的質量含量為0.5％-10％，更優選地，釕的質量含量為3％-5％。本發明中，銠釕合金層具有良好的附著力和防腐性能，且具可焊性，有利于難熔金屬實現在工業上的廣泛應用。而將合金中的釕控制在較小含量，更有利于鍍層附著力和防腐性能的提高。

本發明實施方式中，根據基材的用途需要，為了保證一定的電鍍層厚度，提高基材的某些性能，所述電鍍層還包括設置在所述基材與所述銠釕合金層之間的金層、或銅層、或鎳層、或鈀層。其中，所述金層、或鈀層的厚度為0.01-10μm，優選地，厚度為0.1-2μm；所述銅層、所述鎳層的厚度為0.01-200μm，優選地，厚度為1-100μm。其中，金層、鈀層的設置可以進一步提高基材的防腐性能，而銅層、鎳層的設置則可以提高基材的導電性能。

本發明實施方式中，所述電鍍層還包括設置在所述銠釕合金層表面的金層、或銅層、或鎳層、或鈀層，以及設置在所述金層、或銅層、或鎳層、或鈀層表面的第二銠釕合金層。其中，所述金層、鈀層、第二銠釕合金層的厚度為0.01-10μm，優選地，厚度為0.1-2μm；所述銅層、所述鎳層的厚度為0.01-200μm，優選地，厚度為1-100μm，所述第二銠釕合金層中，釕的質量含量小于等于20％，優選地，釕的質量含量為0.5％-10％，更優選地，釕的質量含量為3％-5％。

本發明實施方式中，根據實際需要，比如導電性、耐磨性、防指紋等功能性需要，外觀顏色等裝飾性需要等，所述電鍍層上可進一步設置有PVD鍍層、裝飾性金屬鍍層或裝飾性非金屬鍍層。