[發(fā)明專利]三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的應用及微蝕處理液

有效

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• 申請日: 2017-05-08
• 公開（公告）號: CN107022762B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發(fā)明（設計）人: 葉紹明;肖定軍;黎小芳;劉彬云;王翀
• 申請（專利權）人: 廣東光華科技股份有限公司;廣東東碩科技有限公司
• 主分類號: C23F1/18
• 分類號: C23F1/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄭彤;萬志香

本發(fā)明涉及一種微蝕處理液，包括如下組分：硫酸30.0?60.0g/L，過氧化氫10.0?20.0g/L，雙氧水穩(wěn)定劑0.1?1.0g/L，抑制劑2.0?5.0g/L，水添加至1L；所述抑制劑選自三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚。上述微蝕處理液用于印制電路板OSP的前處理，可以形成潔凈粗糙的銅表面，并在微蝕的過程中，與銅面形成保護膜，減緩銅?金電化學反應時銅面提供電子的速度，從而降低銅與金的電勢差，降低銅焊墊的咬蝕速率，最大程度地抑制賈凡尼效應的發(fā)生，使與金面連接的銅面在微蝕處理后不會出現色差，面積縮小或線路過蝕甚至咬斷的現象，同時能有效防止銅表面出現OSP處理后“發(fā)彩”的現象。

技術領域

本發(fā)明涉及印制線路板化學品技術領域，特別是涉及三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的應用及微蝕處理液。

背景技術

在印制線路板的高速發(fā)展過程中，由于智能型手機、平板計算機等消費型電子產品的高度普及，傳統使用銅導線作為信號傳輸已經無法適應上述消費型電子產品的高頻、高速應用，因此，銅/金混合印制線路板被提出并應用于上述消費型電子產品中。在銅/金混合印制線路板的設計中，經常出現金-銅(Au-Cu)焊接之連接，特別是金/銅面積比例超過200：1時，在進行有機可焊保護膜(OSP)處理后，在連接金的銅焊墊上，會出現銅面顏色與非金連接的銅面顏色有差異，顏色不均勻的現象，甚至會有銅焊墊面積縮小或線路過蝕甚至咬斷的現象。其原因是在于金-銅焊墊之連接時，金-銅的還原電位能遠大于銅-銅的還原電位能，造成銅焊墊異常活潑易被氧化，進而在OSP前處理——微蝕時銅焊墊咬蝕量突然增大多倍的現象，這就是賈凡尼效應。

當銅/金混合印制線路板經過微蝕溶液處理時，由賈凡尼效應原理可知，只要有兩種相連的金屬存在電勢差，在電解質溶液中就會產生賈凡尼效應：

Cu—2e→Cu²⁺ E＝0.337V

Au—e→Au⁺ E＝1.691V

由上述反應式可以看出，金與銅存在電勢差，就會在微蝕液中產生賈凡尼效應，銅失去電子而形成陽極，金得到電子而成為陰極，金-銅組成原電池，使電路板上的與金面連接的銅面腐蝕速率加快，其結果會導致其銅焊墊面積變小，或孔銅變薄開路，嚴重影響到PCB的品質，降低了成品合格率。

另外，PCB板在生產過程中，對銅表面的結晶要求越來越致密，而這種致密的銅結晶在微蝕處理時，普通的微蝕處理液不能對致密晶體進行“晶間腐蝕”，出現咬蝕不均勻，銅面不能形成粗糙形貌，致使后續(xù)OSP處理時形成的抗氧化保護膜厚度不夠，密著性欠佳，使銅面出現“發(fā)彩”現象，影響后續(xù)PCB板在裝配元器件時的可焊性和可靠性，目前業(yè)界的接受標準是OSP抗氧化保護膜的厚度為0.3～0.5μm。

在PCB板生產工藝的OSP處理流程中，必須先對銅面進行微蝕處理。作為OSP前處理的銅面微蝕劑，其作用除了去除銅面氧化物，提供新鮮銅面外，還要將銅面粗化，使銅面與OSP層有良好的密著性。在銅/金混合線路板中，微蝕處理必須形成均勻粗糙的銅表面，并能有效抑制賈凡尼效應，保證與金相連的銅焊墊不會過度腐蝕，不會產生異色現象和銅面“發(fā)彩”現象。

發(fā)明內容

基于此，本發(fā)明的目的是提供一種三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的新應用。

具體的技術方案如下：

具有式I結構的化合物在印制線路板的微蝕處理液中的應用，

其中，R₀為羥基或巰基；R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆分別獨立選自氫、甲基或乙基。