[發明專利]一種正溫度系數熱敏電阻及其制備方法

在審

• 申請號: 201710315891.3
• 申請日: 2017-05-08
• 公開（公告）號: CN107141778A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 劉剛;王梅鳳;湯成平;高進;唐敏;薛云峰
• 申請（專利權）人: 句容市博遠電子有限公司
• 主分類號: C08L77/02
• 分類號: C08L77/02;C08L77/06;C08L23/06;C08L23/12;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/36;C08K5/098;C08K5/526;H01C7/02
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所32237
• 代理人: 吳庭祥

1.一種正溫度系數熱敏電阻，其特征在于，包括兩片鍍鎳銅箔以及覆合在兩片鍍鎳銅箔之間的聚合物片材，所述聚合物片材由如下重量份的組分制得：15～25的高密度聚乙烯樹脂，25～35份聚丙烯樹脂，40～60份聚酰胺樹脂，55～60份導電粒子，80～90份填料，1～3份硅烷偶聯劑，1～3份交聯劑，1～3份抗氧劑，1～3份潤滑劑；

所述聚酰胺樹脂選自聚辛酰胺、聚壬酰胺、聚癸二酰己二胺或聚癸二酸癸二胺中的任意一種。

2.如權利要求1所述的正溫度系數熱敏電阻，其特征在于，所述導電粒子選自炭黑、石墨或碳化鈦中的任意一種。

3.如權利要求1所述的正溫度系數熱敏電阻，其特征在于，所述填料選自碳酸鈣、二氧化硅或滑石粉。

4.如權利要求1所述的正溫度系數熱敏電阻，其特征在于，所述交聯劑選自三烯丙基異氰脲酸酯或季戊四醇三丙烯酸酯。

5.如權利要求1所述的正溫度系數熱敏電阻，其特征在于，所述抗氧劑選自抗氧劑1010、抗氧劑168、抗氧劑264中的一種。

6.如權利要求1至5任一項所述的正溫度系數熱敏電阻，其特征在于所述潤滑劑選自硬脂酸鋅或硬脂酸鈣。

7.權利要求1至6任一項所述的正溫度系數熱敏電阻的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)按上述配比，將高密度聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酰胺樹脂加入密煉機中攪拌混合，混合溫度為160～170℃，再加入導電粒子、填料、硅烷偶聯劑、交聯劑、抗氧劑和潤滑劑，繼續混合均勻，得混合料；

(2)將混合料經雙螺桿擠出機擠出、造粒后，再經模壓成型，即得聚合物材料片材；

(3)將聚合物材料片材置于兩片鍍鎳銅箔之間，熱壓成型后，電子束輻射交聯，輻照劑量為30～60Mrad，最后進行熱處理，即得。

8.如權利要求7所述的正溫度系數熱敏電阻的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，熱處理溫度為105～115℃，時間為6-8h。