[發明專利]一種可控硅護套的制造方法在審
| 申請號： | 201710315304.0 | 申請日： | 2017-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN107068573A | 公開（公告）日： | 2017-08-18 |
| 發明（設計）人： | 張源泉;維多 | 申請（專利權）人： | 無錫應達工業有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/48 | 分類號： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海兆豐知識產權代理事務所(有限合伙)31241 | 代理人： | 章蔚強 |
| 地址： | 214028 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 可控硅 護套 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種可控硅護套的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟A，芯模模具制作步驟，根據可控硅護套的尺寸制造芯模模具；
步驟B，型模模具制作步驟，對制作好的所述芯模進行澆筑，然后將所得成品從芯模上剝離形成型模模具；
步驟C，可控硅護套澆筑步驟，在型模模具內進行澆筑，然后將型模模具剝離形成可控硅護套；
步驟D，打磨步驟，對可控硅護套的表明進行打磨，使其表面光滑。
2.根據權利要求1所述的一種可控硅護套的制造方法，其特征在于，所述芯模模具的材料為鋁。
3.根據權利要求1所述的一種可控硅護套的制造方法，其特征在于，所述芯模模具的材料為木。
4.根據權利要求1所述的一種可控硅護套的制造方法，其特征在于，澆筑所述型模模具的材料為硅膠。
5.根據權利要求1所述的一種可控硅護套的制造方法，其特征在于，澆筑所述可控硅護套的材料為聚氨酯。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
