[發明專利]含硅氧六元環的樹枝化有機硅聚合物、交聯體與制備方法

有效

• 申請號: 201710315234.9
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN107629209B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 劉宇宙;吳春燕
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: C08G77/04
• 分類號: C08G77/04;C08J3/24;C08L83/04;H01L33/56
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• 代理人: 暫無信息

1.一種含有硅氧六元環的樹枝化有機硅聚合物，其特征在于，所述的聚合物包括式I所示通式的結構：

其中，R₁、R₂、R₃、R₄各自獨立地選自烷基、取代烷基、環烷基、取代環烷基、烯基、取代烯基、環烯基、取代環烯基、雜環基、取代雜環基、芳基、取代芳基、雜芳基、取代雜芳基、甲氧基、苯基、取代苯基、或其組合；

其中包含在硅氧六元環中并被R₁、R₂和R₃、R₄取代的硅原子數量占聚合物中總的被R₁、R₂和R₃、R₄取代的硅原子數量的1％到90％之間。

2.如權利要求1所述含有硅氧六元環的樹枝化有機硅聚合物，其包含在硅氧六元環中并被R₁、R₂和R₃、R₄取代的硅原子數量占聚合物中總的被R₁、R₂和R₃、R₄取代的硅原子數量的3％到70％之間。

3.如權利要求1或2所述含有硅氧六元環的樹枝化有機硅聚合物，其包含在硅氧六元環中并被R₁、R₂和R₃、R₄取代的硅原子數量占聚合物中總的被R₁、R₂和R₃、R₄取代的硅原子數量的在5％到50％之間。

4.如權利要求1或2所述的含有硅氧六元環的樹枝化有機硅聚合物，其特征在于，聚合物的數均分子量在1000到100000之間，重均分子量在1000到300000之間；

R₁、R₂、R₃、R₄為如下組合方式之一：(1)R₁、R₂、R₃、R₄均為甲基，(2)R₁、R₃為甲基，而R₂、R₄為苯基，(3)R₁、R₃、R₂、R₄均為苯基，(4)R₁為甲基，而R₂、R₃、R₄為苯基，(5)R₁為苯基，而R₂、R₃、R₄為甲基；

所述聚合物的封端官能團選自硅氫官能團、硅羥基官能團、硅烷氧基官能團、硅氧六元環，或其組合；其中硅氫官能團是指含有Si-H鍵的官能團；硅羥基官能團是指含有Si-OH鍵的官能團；硅烷氧基官能團是指含有Si-O-R₅的官能團；R₅選自甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、正戊基、異戊基、正己基、異己基、環己基、氯丙基、芐基，或其組合；硅氧六元環是一種三個氧原子和三個取代的硅原子通過共價鍵交替連接而形成的六元環。

5.如權利要求4所述的含有硅氧六元環的樹枝化有機硅聚合物，聚合物的數均分子量在5000到100000之間，重均分子量在5000到300000之間。