[發明專利]攝像模組及其感光組件

在審

• 申請號: 201710314640.3
• 申請日: 2017-05-06
• 公開（公告）號: CN108810339A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

本發明涉及一種攝像模組及其感光組件，感光組件包括：基板；感光元件，設置于基板上；封裝體，包括相對設置的下表面及上表面，封裝體設有貫穿上表面與下表面的通光孔，感光元件位于通光孔內，且感光元件的邊緣與封裝體靠近感光元件一側的側壁間隔設置；通光孔包括連通的第一通光孔與第二通光孔，第一通光孔的側壁自基板至連接第二通光孔一端相對感光元件垂直延伸，第二通光孔的側壁自連接第一通光孔一端至上表面相對感光元件傾斜延伸，且內徑在該方向上逐漸增大。上述感光組件，由于封裝體的第二通光孔的側壁傾斜延伸且內徑在遠離感光元件的方向上逐漸增大，從而提高了感光組件的通光量。

技術領域

本發明涉及攝像模組領域，特別是涉及一種攝像模組及其感光組件。

背景技術

隨著各種智能設備的快速發展，集成有攝像模組的智能設備在提高成像質量的同時，也越來越像輕薄化方向發展。而提高成像質量意味著電子元器件的規格不斷增大、數量不斷增多，極大程度上影響成像質量的感光元件的面積的也不斷增大，因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大，其整體尺寸也不斷增大，因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制，進而限制了設有該攝像模組的智能設備的體積。

現在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝，即，攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成，然后依次將被動電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。

然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通過支架結構形成通光孔，為線路板上的感光芯片提供光線通路。但目前，由于光線是決定設有該感光組件的攝像模組的成像質量的重要因素，而目前的支架形狀限制了通光量的大小，降低了通光量而影響了攝像模組的成像質量。

發明內容

基于此，有必要針對感光組件的支架因結構缺陷而導致通光量較小的問題，提供一種通光量較大的攝像模組及其感光組件。

一種感光組件，包括：

基板；

感光元件，設置于所述基板上并與所述基板電連接；及

封裝體，設于所述基板上，所述封裝體包括相對設置的靠近所述感光元件的下表面及遠離所述感光元件的上表面，所述封裝體設有貫穿所述上表面與所述下表面的通光孔，所述感光元件位于所述通光孔內，且所述感光元件的邊緣與所述封裝體靠近所述感光元件一側的側壁間隔設置；

其中，所述通光孔包括連通的第一通光孔與第二通光孔，所述第一通光孔的側壁自所述基板至連接所述第二通光孔一端相對所述感光元件垂直延伸，所述第二通光孔的側壁自連接所述第一通光孔一端至所述上表面相對所述感光元件傾斜延伸，且所述第二通光孔的內徑在該方向上逐漸增大。

上述感光組件，由于封裝體的第二通光孔的側壁傾斜延伸且內徑在遠離感光元件的方向上逐漸增大，因此照射在感光元件上的光量增大，從而提高了感光組件的通光量；而且，傾斜的側壁可便于用于形成封裝體的成型模具脫模，而避免對封裝體造成損傷，最終提升了設有該感光組件的攝像模組的成像質量。此外，由于第一通光孔的側壁相對感光元件垂直，因此提高了該封裝體的整體結構強度而不易損壞，對感光元件起到良好的保護作用，并可對設于封裝體的上表面上的其它零件起到穩固的支撐作用。

在其中一個實施例中，所述封裝體的所述上表面相對所述感光元件遠離所述基板一側的距離為0.25～1mm。

在其中一個實施例中，所述封裝體的所述上表面相對所述第二通光孔連接所述第一通光孔一端的距離為0.1～0.8mm。

在其中一個實施例中，所述第二通光孔的側壁自靠近所述基板一側至上表面的延伸長度為0.1～1mm。

在其中一個實施例中，所述第一通光孔遠離所述基板一端相對所述感光元件遠離所述基板一側的距離為0.05～0.3mm。