[發明專利]微型釬焊接頭電遷移測試結構及制備方法

在審

• 申請號: 201710313850.0
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN106990270A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 漢晶;郭福;劉建萍;王雁;馬立民
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/00
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司11203
• 代理人: 張立改

1.一種微型釬焊接頭電遷移測試結構，其特征在于，兩個焊盤之間采用釬料焊膏重熔焊接成釬料接頭，釬料對接接頭采用環氧樹脂粘附于基板上，釬料接頭至少有一個側面表面作為釬料對接接頭截面，此作為截面的側面表面是經過研磨拋光的。

2.按照權利要求1所述的一種微型釬焊接頭電遷移測試結構，其特征在于，兩個焊盤的焊接面為平面，兩焊接面平行，焊接面垂直基板。

3.按照權利要求2所述的一種微型釬焊接頭電遷移測試結構，其特征在于，兩個焊盤為柱型結構，焊接面為端面。

4.按照權利要求1所述的一種微型釬焊接頭電遷移測試結構，其特征在于，基板為印刷電路板。

5.按照權利要求1所述的一種微型釬焊接頭電遷移測試結構，其特征在于，接頭形式為對接或搭接。

6.按照權利要求1所述的一種微型釬焊接頭電遷移測試結構，其特征在于，所述釬料為Sn基的二元合金、三元合金或四元合金。

7.按照權利要求6所述的一種微型釬焊接頭電遷移測試結構，其特征在于，二元合金選自SnCu系列、SnAg系列、SnZn系列、SnBi系列或SnIn系列，三元合金選自SnAgCu系列、SnAgBi系列或SnAgIn系列，四元合金選自SnAgBiIn系列無鉛釬料。

8.制備權利要求1-7任一項所述的一種微型釬焊接頭電遷移測試結構的方法，其特征在于，包括以下步驟：首先在基板上粘附雙面膠，并將兩個焊盤置于基板上，注意保證焊盤焊接面的間距和平行性，以保證焊縫寬度和一致性；然后將選用的釬料焊膏涂敷于兩個焊盤的焊接面之間，進行重熔，然后冷卻，得到相應的釬料對接接頭；將釬料對接接頭連同基板一起置于丙酮溶液中，將釬料對接接頭從基板取下，不經鑲嵌，直接研磨釬料對接接頭表面，去除多余釬料；最后借助環氧樹脂將得到的釬料對接接頭粘附于基板上，并進行指定一個側面的表面作為截面進行研磨拋光，最終得到可用于進行電遷移測試的釬焊接頭。

9.按照權利要求8的方法，其特征在于，重熔的溫度范圍優選200℃到700℃。

10.按照權利要求8的方法，其特征在于，冷卻的方式選擇隨爐冷卻、空冷、風冷、水冷或油冷的冷卻方式。