[發明專利]一種網格紙及其制造工藝

在審

• 申請號: 201710313631.2
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN108790305A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 孫守文;代明水;陳輝
• 申請（專利權）人: 松本涂層科技（昆山）有限公司
• 主分類號: B32B7/06
• 分類號: B32B7/06;B32B3/12;B32B27/32;B32B27/10;B32B27/18;B32B37/00;B32B38/06;B32B38/10
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本發明公開了一種網格紙，由原紙層、壓紋層和淋膜層組成，原紙層位于壓紋層和淋膜層之間，壓紋層的上表面為網格面，網格面具有若干間隔排布的網格；壓紋層的厚度為20?30μm或40?50μm；原紙層的厚度為60?100μm或120?150μm；淋膜層的厚度為15?40μm，網格的深度為15μm?30μm或40?50μm。本發明相對于其它產品，網格紙平整度佳，芯片制作一般為全自動機械操作，對離型材料的平整度和離型效果要求較高，本發明采用網格離型紙，由于網格的設計，制作芯片時位置固定性好，同時，于下游制程時，方便機械手取拿LED芯片，且芯片在制作中也不會掉入網槽中，同時不含硅，健康環保。

技術領域

本發明涉及網格紙及其制備技術領域，特別涉及一種用于LED芯片的制程工藝保護的網格紙，使用時是網格紙和PP(聚丙烯)薄膜組合使用。

背景技術

LED芯片的制作工藝，工序多，周期長，而其又比較脆弱，容易劃傷，因此，LED芯片在制程中的保護就顯得尤為重要。目前LED芯片在制程中的保護主要采用普通離型膜或離型紙，具有以下缺點，一是制作時，LED芯片位置固定性差，容易滑動，甚至掉入網槽中；二是于下游制程使用時，由于LED芯片的制作一般為全自動機械操作，不方便機械手定位和取拿LED芯片；三是現有離型材料的平整度和離型效果不佳，不能滿足全自動化機械操作的需求。

為了克服上述缺點，本發明人積極研究創新，以期創設出一種新型網格紙。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種網格紙，相對于其它產品，網格紙平整度佳，芯片制作一般為全自動機械操作，對離型材料的平整度和離型效果要求較高，本發明采用網格離型紙，由于網格的設計，制作芯片時位置固定性好，同時，于下游制程時，方便機械手取拿LED芯片，且芯片在制作中也不會掉入網槽中，同時不含硅，健康環保。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種網格紙，由原紙層、壓紋層和淋膜層組成，所述原紙層位于所述壓紋層和淋膜層之間，所述壓紋層的上表面為網格面，所述網格面具有若干間隔排布的網格；

所述壓紋層的厚度為20-30μm或40-50μm；

所述原紙層的厚度為60-100μm或120-150μm；

所述淋膜層的厚度為15-40μm。

進一步地說，所述網格的深度為15μm-30μm或40-50μm。

進一步地說，所述壓紋層的網格面具有若干均勻間隔排布的網格，且所述網格為圓形或多邊形。

進一步地說，所述網格為平行四邊形，相鄰所述網格之間的間距為0.06-0.1mm，所述網格的一對角線的長度為0.3-0.8mm，所述網格的另一對角線的長度為0.3-0.8mm。

進一步地說，相鄰所述網格之間的間距為0.08mm，所述網格的一對角線的長度為0.46mm，所述網格的另一對角線的長度為0.68mm，且所述網格的深度為0.03m。

進一步地說，所述壓紋層為PE混料壓紋層包括以下重量百分含量的原料：HDPE20-40％和LDPE 60-80％。

進一步地說，所述淋膜層為PE混料淋膜層包括以下重量百分含量的原料：HDPE20-40％和LDPE 60-80％。

進一步地說，所述原紙層為黃色離型原紙層。

本發明還提供了一種所述的一種網格紙的制造工藝，包括如下步驟：

采用壓花輥和膠輥在所述原紙層的一側表面淋膜壓紋，即得壓紋層，所述壓紋層的加工溫度230-320℃，所述壓花輥和膠輥的冷卻水溫為25-32℃；