[發明專利]一種便于微型化的溫控器結構

有效

• 申請號: 201710313272.0
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN106960761B
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 龍克文;顏天寶
• 申請（專利權）人: 佛山市川東磁電股份有限公司;佛山市程顯科技有限公司
• 主分類號: H01H37/04
• 分類號: H01H37/04;H01H37/34;H01H37/52
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

1.一種便于微型化的溫控器結構,包括絕緣殼(1)，其特征在于：所述絕緣殼(1)內設有基座(5)，絕緣殼(1)的一端設有封裝口(13)，基座(5)的前端設有圍邊端板(54)，基座(5)的一側設有圍邊側板(57)，基座(5)的后端設有隔斷板(56)，基座(5)的另一側設有承托架(53)；所述圍邊端板(54)和承托架(53)之間穿設有第一端子(2)，承托架(53)的外側面上設有第一卡槽(51)，第一卡槽(51)內設有與第一端子(2)呈“L”形結構設置的第一導電條(21)；所述隔斷板(56)和圍邊側板(57)之間穿設有第二端子(3)，隔斷板(56)的里側端上開設有第二卡槽(52)，第二卡槽(52)內設有與第二端子(3)呈“L”形結構設置的第二導電條(31)；所述絕緣殼(1)的上端面上設有感溫窗口(11)，感溫窗口(11)內設有與第一端子(2)和第二端子(3)配合的感溫動作機構；

所述感溫動作機構包括動作簧片(4)、感溫雙金片(41)和鋁基封蓋(12)，感溫雙金片(41)的固定端架設于圍邊端板(54)、圍邊側板(57)和承托架(53)上，動作簧片(4)的固定端抵觸設置在第一端子(2)上，動作簧片(4)的活動端可上下活動地搭接在第二端子(3)上，且感溫雙金片(41)的形變端與動作簧片(4)的活動端之間連接有聯動栓(42)；所述鋁基封蓋(12)固設于感溫窗口(11)上且與感溫雙金片(41)抵觸設置。

2.根據權利要求1所述的便于微型化的溫控器結構，其特征在于：所述圍邊端板(54)與圍邊側板(57)一體連接構成“L”形的圍邊欄，圍邊欄的上端設有承托凹槽(55)，承托凹槽(55)沿圍邊端板(54)和圍邊側板(57)的上端邊設置，所述承托架(53)的上端面與承托凹槽(55)的底面在基座(5)上處于同一高度，感溫雙金片(41)的固定端分別架設于承托凹槽(55)和承托架(53)的上端面上。

3.根據權利要求1所述的便于微型化的溫控器結構，其特征在于：所述圍邊端板(54)的內側面上設有限位壓塊(58)，第一端子(2)在豎直方向上穿設于限位壓塊(58)和基座(5)之間，且動作簧片(4)的固定端穿設于限位壓塊(58)和第一端子(2)之間。

4.根據權利要求1所述的便于微型化的溫控器結構，其特征在于：所述絕緣殼(1)上設有若干嵌套齒(15)，嵌套齒(15)沿感溫窗口(11)的周邊間隔設置，鋁基封蓋(12)上設有若干與嵌套齒(15)配合的嵌套槽(16)，鋁基封蓋(12)的外端設有固定片(17)，且固定片(17)上設有固定孔(18)。

5.根據權利要求1所述的便于微型化的溫控器結構，其特征在于：所述承托架(53)與隔斷板(56)在基座(5)的端角上連接構成“L”形的一體結構，第一卡槽(51)的外端貫穿隔斷板(56)，且第一導電條(21)和第二導電條(31)的外端分別穿設于封裝口(13)內，封裝口(13)內填充有絕緣膠體(14)。

6.根據權利要求5所述的便于微型化的溫控器結構，其特征在于：所述隔斷板(56)的外側面上設有隔斷塊(59)，隔斷塊(59)設于第一卡槽(51)和第二卡槽(52)之間。