[發明專利]下壓式IC芯片檢測機構

有效

• 申請號: 201710311509.1
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN106950490B
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 謝名富;吳成君
• 申請（專利權）人: 福州派利德電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

1.一種下壓式IC芯片檢測機構，其特征在于：包括兩個并列設置于入料軌道槽之間用于將IC芯片下壓檢測的下壓機構，以及兩個對應設置于入料軌道槽下方分別與兩個下壓機構配合的檢測板；每個檢測板上設有與IC芯片配合檢測的金手指；每個下壓機構包括一用于將IC芯片下壓與金手指接觸的下壓氣缸和用于限定下壓氣缸上升行程的限位氣缸；所述限位氣缸的輸出軸固定連接有一向下的限位塊；所述下壓氣缸的輸出軸上部固定有一擋板，下端固定連接有一壓部，所述壓部和擋板之間活動設置有一用于容置IC芯片的夾部，所述夾部和壓部之間設有一支撐彈簧，使得夾部與擋板下表面相抵觸；所述夾部的前后兩側分別向下延伸設有一前延伸部和后延伸部，所述壓部位于前延伸部和后延伸部之間，所述前延伸部和后延伸部底端還固定連接有一用于容置IC芯片的容置槽，所述容置槽能與入料軌道槽相接合；所述壓部的下表面設有一向下的擋片，所述容置槽上表面對應開設有與擋片配合的通孔，所述擋片伸入至通孔內用于擋住容置槽內的IC芯片。

2.根據權利要求1所述的下壓式IC芯片檢測機構，其特征在于：還包括一支撐架，所述支撐架的底部和上部分別設有一底板和支撐板，每個下壓機構的下壓氣缸和限位氣缸固定于所述支撐板上，每個下壓機構的下壓氣缸的夾部和壓部兩側還分別貫穿設有一導柱，所述導柱的一端固定于所述支撐板上，另一端穿過所述底板固定于所述檢測板上。

3.根據權利要求2所述的下壓式IC芯片檢測機構，其特征在于：所述入料軌道槽傾斜設置于機架上，所述支撐架的底板設置于所述機架上。

4.根據權利要求2所述的下壓式IC芯片檢測機構，其特征在于：所述底板中部設有兩個分別用于下壓氣缸下壓穿過的開口槽，每個開口槽的前后端還分別設有與每個下壓機構的容置槽前后端相接合的前入料槽和后出料槽。

5.根據權利要求4所述的下壓式IC芯片檢測機構，其特征在于：所述底板的前后端還分別設有一雙通道入料槽和一雙通道出料槽；所述雙通道入料槽的兩個出口分別與兩個下壓機構的前入料槽入口相接合；所述雙通道出料槽的兩個入口分別與兩個下壓機構后出料槽出口相接合；所述雙通道入料槽的兩個入口和所述雙通道出料槽的兩個出口與所述入料軌道槽相接合。

6.根據權利要求5所述的下壓式IC芯片檢測機構，其特征在于：所述雙通道入料槽的兩個通道分別設有用于檢測IC芯片是否入料的光電傳感器；每個下壓機構的前入料槽的入口還分別設有一擋料氣缸，所述擋料氣缸設置于所述支撐架上。

7.根據權利要求1所述的下壓式IC芯片檢測機構，其特征在于：所述壓部和容置槽上下配合擋料，并且所述壓部呈T字型，所述容置槽呈工字型，所述容置槽沿長度方向貫穿設有用于容置IC芯片的通槽。

8.根據權利要求1所述的下壓式IC芯片檢測機構，其特征在于：所述支撐彈簧的下端與壓部上表面相連接，所述支撐彈簧的上端連接夾部，使得夾部的上表面與擋板的下表面相抵觸。