[發(fā)明專利]儲(chǔ)能器件及其組裝工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710311311.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-05-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108807734A | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 祝建勛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 濟(jì)南圣泉集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01M2/08 | 分類號(hào)： | H01M2/08;H01M10/04 |
| 代理公司： | 北京恩赫律師事務(wù)所 11469 | 代理人： | 趙文成 |
| 地址： | 250204 山東*** | 國(guó)省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 儲(chǔ)能器件 環(huán)形缺口 殼體 環(huán)形密封墊片 絕緣墊圈 引出結(jié)構(gòu) 端蓋 褶皺 電極卷芯 組裝工藝 負(fù)電極 外沿 變形 凹槽兩側(cè) 上端 電極芯 內(nèi)凹陷 正電極 內(nèi)孔 外周 有向 配合 | ||
1.一種儲(chǔ)能器件，包括正電極引出結(jié)構(gòu)、電極芯卷、由端蓋和集流體構(gòu)成的負(fù)電極引出結(jié)構(gòu)、套設(shè)在所述負(fù)電極引出結(jié)構(gòu)外周的殼體和設(shè)置于所述負(fù)電極引出結(jié)構(gòu)與殼體之間的絕緣密封體，其特征在于，所述絕緣密封體包括絕緣墊圈和設(shè)置于所述絕緣墊圈下端的環(huán)形密封墊片，所述端蓋遠(yuǎn)離所述電極卷芯的端面外沿上設(shè)置有第一環(huán)形缺口，所述端蓋靠近電極卷芯的端面外沿上設(shè)置有第二環(huán)形缺口，所述絕緣墊圈的上端搭設(shè)在所述第一環(huán)形缺口的臺(tái)階面上，所述殼體上與所述端蓋靠近所述電極卷芯的端面和電極卷芯的端面之間相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有向內(nèi)凹陷的變形褶皺，所述環(huán)形密封墊片上形成有與所述變形褶皺相配合的凹槽，所述凹槽使得所述環(huán)形密封墊片上位于所述凹槽兩側(cè)的兩部分分別設(shè)置于所述第二環(huán)形缺口的臺(tái)階面上和所述端蓋的外周與殼體的內(nèi)孔之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)能器件，其特征在于，所述環(huán)形密封墊片的外周直徑大于所述殼體的內(nèi)孔直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)能器件，其特征在于，所述第一環(huán)形缺口的臺(tái)階面的外側(cè)凸設(shè)有沿所述端蓋的邊沿延伸的環(huán)形凸起，所述絕緣墊圈的上端包裹在所述環(huán)形凸起的外部并搭設(shè)在所述第一環(huán)形缺口的臺(tái)階面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)能器件，其特征在于，所述端蓋靠近電極卷芯的端部設(shè)置有第一盲孔，所述集流體的外周套設(shè)在所述第一盲孔內(nèi)，所述集流體的端部與所述電極卷芯焊接連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的儲(chǔ)能器件，其特征在于，所述端蓋的端部設(shè)置有與所述第一盲孔同軸并且直徑小于所述第一盲孔的直徑的階梯通孔，所述階梯通孔內(nèi)設(shè)置有注液塞。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一所述的儲(chǔ)能器件，其特征在于，所述正電極引出結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述電極卷芯的下端面與所述殼體的內(nèi)孔的下端面之間的集流片，所述集流片的上端設(shè)置有第二盲孔，所述電極卷芯過盈插配在所述第二盲孔內(nèi)，所述集流片的外周與所述殼體的內(nèi)孔過盈配合，所述集流片套設(shè)在所述殼體的內(nèi)孔內(nèi)，所述殼體的下端一體設(shè)置有作為正極的凸臺(tái)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的儲(chǔ)能器件，其特征在于，所述電極卷芯的上端面設(shè)置有負(fù)極耳，所述電極卷芯的下端面設(shè)置有正極耳，所述集流體與負(fù)極耳焊接連接，所述集流片與正極耳焊接連接。
8.一種權(quán)利要求1至7中任一所述的儲(chǔ)能器件的組裝工藝，其特征在于，包括：
步驟1：將所述集流體與所述電極卷芯的上端面焊接；
步驟2：將所述端蓋靠近電極卷芯的端面與所述集流體焊接；
步驟3：在所述端蓋的第二環(huán)形缺口的臺(tái)階面上放置所述環(huán)形密封墊片；
步驟4：將固定連接有所述端蓋和放置有所述環(huán)形密封墊片的電極卷芯插入所述殼體中；
步驟5：在所述殼體的外周面上與所述端蓋靠近所述電極卷芯的端面和電極卷芯的端面之間相對(duì)應(yīng)的位置向內(nèi)擠壓或滾壓，以通過所述殼體上產(chǎn)生的變形褶皺在所述環(huán)形密封墊片上擠壓出與所述變形褶皺配合的凹槽；
步驟6：在所述端蓋的外周與殼體的內(nèi)孔之間套設(shè)所述絕緣墊圈，并使所述絕緣墊圈的上端搭設(shè)在所述第一環(huán)形缺口的臺(tái)階面上；
步驟7：對(duì)所述殼體的開口端沿其軸線方向施加機(jī)械壓力，使所述殼體的開口端形成向內(nèi)的封口翻邊，所述封口翻邊將所述絕緣墊圈的上端緊壓在所述第一環(huán)形缺口的臺(tái)階面上，實(shí)現(xiàn)封口；
步驟8：對(duì)封口后的儲(chǔ)能器件進(jìn)行干燥；
步驟9：對(duì)干燥后的儲(chǔ)能器件進(jìn)行注夜，之后在儲(chǔ)能器件的注液孔內(nèi)設(shè)置注液塞，并采用焊接連接方式將所述注液塞和端蓋固定連接實(shí)現(xiàn)密封。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組裝工藝，其特征在于，所述步驟1還包括：在所述電極卷芯的下端面焊接集流片。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組裝工藝，其特征在于，所述步驟4中，在將所述電極卷芯插入殼體的內(nèi)孔時(shí)，所述殼體的溫度保持在180～200℃。
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