[發明專利]負壓式計算機內存條冷卻系統

有效

• 申請號: 201710310384.0
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN107153452B
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 唐天慶
• 申請（專利權）人: 上海盈兮信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了負壓式計算機內存條冷卻系統，其特征在于，內存條本體包括PCB板、內存顆粒、金手指和限位板；若干所述內存顆粒對稱設置在PCB板兩側，且PCB板兩側的內存顆粒成直線陣列分布；所述PCB板左側豎直設置有若干第一通風孔，PCB板中部豎直設置有若干第二通風孔，PCB板板面上部兩側還設置有兩限位通孔；所述金手指的中部設置有矩形凹槽，若干金手指陣列設置在PCB板下側，且兩相鄰金手指之間垂直設有矩形絕緣隔板；所述限位板為與PCB板垂直的條形板結構，限位板長度方向與PCB板長度方向平行，且對稱固定設置在PCB板頂部兩側。

技術領域

本發明屬于計算機配件領域，尤其涉及負壓式計算機內存條冷卻系統。

背景技術

隨著計算機硬件的技術飛速進步，內存條的容量也在逐年提高，然而內存條的發熱問題一直沒能的到一個很好的解決方案。

發明內容

發明目的：為了克服現有技術中存在的不足，本發明提供一種負壓式計算機內存條冷卻系統。

技術方案：為實現上述目的，本發明的負壓式計算機內存條冷卻系統，其特征在于，內存條本體包括PCB板、內存顆粒、金手指和限位板；若干所述內存顆粒對稱設置在PCB板兩側，且PCB板兩側的內存顆粒成直線陣列分布；所述PCB板左側豎直設置有若干第一通風孔，PCB板中部豎直設置有若干第二通風孔，PCB板板面上部兩側還設置有兩限位通孔；所述金手指的中部設置有矩形凹槽，若干金手指陣列設置在PCB板下側，且兩相鄰金手指之間垂直設有矩形絕緣隔板；所述限位板為與PCB板垂直的條形板結構，限位板長度方向與PCB板長度方向平行，且對稱固定設置在PCB板頂部兩側。

進一步的，還包括第一散熱殼和風機；所述第一散熱殼的第一密封板和第一散熱板之間形成第一槽形通風腔，所述內存條本體第一側的PCB板面與第一散熱板外側面貼合設置，第一側的PCB板面上的若干內存顆粒對應設置在第一散熱板上鏤空的若干散熱孔中，且若干內存顆粒頂面在第一散熱板內側面突出；所述第一密封板左側豎直設置有若干第三通風口，若干第三通風口與內存條本體上的若干第一通風孔對應聯通；第一散熱板中部豎直設置有若干第四通風口，其若干第四通風口與內存條本體上的若干第二通風孔對應聯通；所述風機設置在第一密封板外側，其風機的吸風口與第一槽形通風腔的聯通處設置在第三通風口對側；第一散熱板上的兩限位圓柱凸臺對應穿過PCB板上的兩限位通孔；內存條本體本體上的兩限位板的第一側對應設置在第一散熱殼上的兩限位槽中。

進一步的，所述第一槽形通風腔內還設置有若干矩形導風板；若干矩形導風板垂直夾設在第一密封板和第一散熱板之間，若干矩形導風板至少包括第一矩形導風板和第二矩形導風板；所述第一矩形導風板下端面與第一槽形通風腔下側壁密封連接，第一矩形導風板上端面與內存顆粒下端面共面，且第一矩形導風板所在面在第一內存顆粒和第二內存顆粒之間；所述第二矩形導風板上端面與第一槽形通風腔上側壁密封連接，第二矩形導風板下端面與內存顆粒上端面共面，且第二矩形導風板所在面在第二內存顆粒和第三內存顆粒之間。

進一步的，還包括第二散熱殼；所述第二散熱殼的第二密封板和第二散熱板之間形成第二槽形通風腔，所述內存條本體第二側的PCB板面與第二散熱板外側面貼合設置，第二側的PCB板面上的若干內存顆粒對應設置在第二散熱板上鏤空的若干散熱孔中，且若干內存顆粒頂面在第二散熱板內側面突出；所述第二密封板左側豎直設置有若干第五通風口，若干第五通風口與內存條本體上的若干第一通風孔對應聯通；第二散熱板中部豎直設置有若干第六通風口，其若干第六通風口與內存條本體上的若干第二通風孔對應聯通；第二密封板上的局部區域設置有若干第七通風孔，其若干第七通風孔的局部區域分布在第一通風孔對側，第七通風孔將外界和第二槽形通風腔聯通；第一散熱板上的兩限位圓柱凸臺的末端對應設置在第二散熱板上的兩限位盲孔中；內存條本體本體上的兩限位板的第二側對應設置在第二散熱殼上的兩限位槽中。