[發(fā)明專利]低應(yīng)力集成設(shè)備封裝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710309929.6
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN107344710A
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T·M·戈伊達(dá)
• 申請（專利權(quán)）人: 美國亞德諾半導(dǎo)體公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所11038
• 代理人: 申發(fā)振

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2016年5月6日提交的美國臨時專利申請No.62/332,950的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用整體并入本文用于所有目的。

技術(shù)領(lǐng)域

該領(lǐng)域一般涉及低應(yīng)力集成器件封裝以及用于制造低應(yīng)力集成器件封裝的低應(yīng)力集成器件封裝和方法。

背景技術(shù)

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)備通常包括對外力、干擾和/或環(huán)境污染物敏感的可移動組件。例如，MEMS運(yùn)動傳感器設(shè)備(諸如陀螺儀、加速度計(jì)等)可以包括對這樣的外部力非常敏感的可移動光束，以便將MEMS器件封裝到較大的電氣或電子系統(tǒng)中可能是具有挑戰(zhàn)性的。因此，對于諸如MEMS封裝的集成器件封裝仍然需要改進(jìn)的低應(yīng)力封裝技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

在一個實(shí)施例中，公開了一種集成器件封裝。封裝可以包括限定空腔的封裝結(jié)構(gòu)。封裝可以包括至少部分地設(shè)置在空腔內(nèi)的集成器件管芯(die)。該封裝可以包括腔內(nèi)的凝膠，圍繞集成器件管芯的凝膠。

在另一個實(shí)施例中，公開了一種集成器件封裝。封裝可以包括載體和在載體的頂表面上的填充材料。封裝可以包括嵌入或設(shè)置在填充材料內(nèi)的集成器件管芯，使得填充材料的至少一部分設(shè)置在集成器件管芯的底表面和載體的頂表面之間的整體器件管芯的整個底表面下方。

在另一個實(shí)施例中，公開了一種用于制造集成器件封裝的方法。該方法可以包括提供至少部分地嵌入或設(shè)置在低應(yīng)力填充材料內(nèi)的載體。該方法可以包括將集成器件管芯嵌入或布置在填充材料中，使得填充材料的至少一部分設(shè)置在集成器件管芯的底表面和載體的頂表面之間的集成設(shè)備器件管芯整個底表面下方。

在另一個實(shí)施例中，公開了一種集成器件封裝。封裝可以包括載體和限定氣體腔的封裝結(jié)構(gòu)。封裝可以包括至少部分地設(shè)置在氣體腔內(nèi)的集成器件管芯，該集成器件管芯通過接合線至少部分地支撐在載體上方，使得間隙設(shè)置在集成器件管芯的至少一部分與載體之間。

為了總結(jié)與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)，本文已經(jīng)描述了某些目的和優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)然，應(yīng)當(dāng)理解，根據(jù)任何具體實(shí)施例，不一定都可以實(shí)現(xiàn)所有這些目的或優(yōu)點(diǎn)。因此，例如，本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到，本文教導(dǎo)的原理可以以實(shí)現(xiàn)或優(yōu)化本文所教導(dǎo)或建議的一個優(yōu)點(diǎn)或優(yōu)點(diǎn)組合的方式來實(shí)現(xiàn)或?qū)嵤灰欢▽?shí)現(xiàn)其他目的或優(yōu)點(diǎn)，如在這里教導(dǎo)或建議。

所有這些實(shí)施例都旨在在本文公開的本發(fā)明的范圍內(nèi)。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，這些和其它實(shí)施例對于優(yōu)選實(shí)施例的以下詳細(xì)描述參考附圖將變得顯而易見，本發(fā)明不限于所公開的任何具體實(shí)施例。

附圖說明

這些方面和其它方面將從以下對優(yōu)選實(shí)施例和附圖的描述中變得顯而易見，這些實(shí)施例和附圖旨在說明而不是限制本發(fā)明，其中：

圖1A是根據(jù)一個實(shí)施例的部分組裝的封裝的示意性側(cè)剖視圖，其包括載體和通過臨時的芯片附著材料臨時附接到載體的頂表面的集成器件管芯。

圖1B是將管芯引線接合到載體之后的圖1A的部分組裝的封裝的示意性側(cè)剖視圖。

圖1C是在去除臨時管芯附著材料之后圖1B的部分組裝的封裝的示意性側(cè)剖視圖。

圖1D是在圖1C的管芯上施加填充材料之后組裝的封裝的示意性側(cè)剖視圖。

圖2A是根據(jù)另一實(shí)施例的部分組裝的集成器件封裝的示意性側(cè)剖視圖，其包括限定空腔的殼體。

圖2B是在將包括集成器件管芯的載體安裝到腔中的殼體之后，圖2A的部分組裝的集成器件封裝的示意性側(cè)剖視圖。

圖2C是在將承載線引線接合到殼體的引線之后，圖2B的部分組裝的集成器件封裝的示意性側(cè)剖視圖。

圖2D是在將集成器件管芯安裝到具有臨時貼片材料的載體上之后，圖2C的部分組裝的集成器件封裝的示意性側(cè)剖視圖。

圖2E是在去除臨時管芯附著材料之后圖2D的部分組裝的集成器件封裝的示意性側(cè)剖視圖。

圖2F是根據(jù)各種實(shí)施例，在將填充材料設(shè)置在整體式器件管芯上并且在圖2E的填充材料和空腔之上提供蓋子之后，組裝的集成器件封裝的示意性側(cè)剖視圖。

圖2G是根據(jù)各種實(shí)施例的在將集成器件管芯上的填充材料設(shè)置在圖2E的空腔中之后組裝的集成器件封裝的示意性側(cè)剖視圖。

圖2H是根據(jù)另一實(shí)施例的在將蓋安裝在圖2E的空腔壁上之后的組裝的集成器件封裝的示意性側(cè)視剖視圖。

圖3是示出根據(jù)各種實(shí)施例的用于制造集成設(shè)備包的示例性方法的流程圖。

具體實(shí)施方式