[發(fā)明專利]印刷電路板制作方法及印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710307450.9
• 申請日: 2017-05-04
• 公開（公告）號: CN108811326B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設計）人: 江民權
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205
• 代理人: 宋揚;劉芳

1.一種印刷電路板制作方法，其特征在于，包括：

在印刷電路板表面的鑼刀路徑上印刷緩沖材料；

對所述緩沖材料進行高溫烘烤，使得所述緩沖材料與印刷電路板表面貼合；

沿著印刷有所述緩沖材料的鑼刀路徑，對所述印刷電路板進行鑼板加工；

在印刷電路板表面的鑼刀路徑上印刷緩沖材料，包括：

確定所述印刷電路板的鑼刀路徑；

根據(jù)所述鑼刀路徑的走向，確定所述鑼刀路徑的每個位置對應的緩沖材料的厚度和寬度；

根據(jù)所述鑼刀路徑的每個位置對應的緩沖材料的厚度和寬度，在所述印刷電路板上印刷相應的緩沖材料；

其中，在所述鑼刀路徑中直線處的緩沖材料的厚度和寬度較小，拐彎處的緩沖材料的厚度和寬度較大。

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述緩沖材料為防焊油墨；

相應的，在印刷電路板表面的鑼刀路徑上印刷緩沖材料，包括：

在所述印刷電路板的表面上印刷防焊油墨；

確定所述印刷電路板的鑼刀路徑，并根據(jù)所述印刷電路板的鑼刀路徑，對所述印刷電路板進行菲林對位；

對所述印刷電路板進行曝光和顯影操作，以使所述防焊油墨的分布與所述鑼刀路徑一致。

3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，在印刷電路板表面的鑼刀路徑上印刷緩沖材料，包括：

確定所述印刷電路板的鑼刀路徑；

在所述鑼刀路徑上，每隔預設距離印刷一段緩沖材料。

4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，在印刷電路板表面的鑼刀路徑上印刷緩沖材料，包括：

確定所述印刷電路板的鑼刀路徑；

在所述印刷電路板的上表面，對應鑼刀路徑印刷所述緩沖材料，其中，每隔預設距離印刷一段緩沖材料；

在所述印刷電路板的下表面，對應所述上表面的相鄰兩段緩沖材料之間的位置上，印刷緩沖材料。

5.根據(jù)權利要求4所述的方法，其特征在于，沿著印刷有所述緩沖材料的鑼刀路徑，對所述印刷電路板進行鑼板加工，包括：

采用兩套鑼刀，分別從上表面和下表面，沿著印刷有緩沖材料的鑼刀路徑，對所述印刷電路板進行鑼板加工。

6.一種印刷電路板，其特征在于，包括：線路區(qū)和待鑼板區(qū)；

所述線路區(qū)布設有走線；

所述待鑼板區(qū)圍設在所述線路區(qū)的外側(cè)；

所述待鑼板區(qū)的鑼刀路徑上印刷有緩沖材料，所述緩沖材料經(jīng)過高溫烘烤后與所述待鑼板區(qū)表面貼合；

所述鑼刀路徑的每個位置對應的緩沖材料的厚度和寬度是由所述鑼刀路徑的走向確定的；

在所述鑼刀路徑中直線處的緩沖材料的厚度和寬度較小，拐彎處的緩沖材料的厚度和寬度較大。

7.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述待鑼板區(qū)的鑼刀路徑上印刷的緩沖材料為防焊油墨；

其中，所述防焊油墨經(jīng)過菲林對位、曝光和顯影操作后，與所述鑼刀路徑的走向一致。

8.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，在所述待鑼板區(qū)的上表面，對應鑼刀路徑印刷有多段緩沖材料，相鄰兩段緩沖材料之間間隔預設距離；

在所述待鑼板區(qū)的下表面，對應鑼刀路徑也印刷有多段緩沖材料；

所述下表面的多段緩沖材料分別設置在對應所述上表面的相鄰兩段緩沖材料之間的位置上。