[發明專利]陣列基板及其制作方法、顯示面板

有效

• 申請號: 201710307090.2
• 申請日: 2017-05-04
• 公開（公告）號: CN107425010B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 張鵬
• 申請（專利權）人: 上海天馬有機發光顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

本申請公開了一種陣列基板及其制作方法、顯示面板，該制作方法包括：在襯底的一側表面形成多個薄膜晶體管；在各薄膜晶體管上覆蓋平坦化材料層，利用第一半色調掩膜板曝光顯影形成平坦化層，平坦化層形成有多個貫穿該平坦化層的通孔，各通孔暴露薄膜晶體管，平坦化層還形成有臺階狀第一凸起，且第一凸起向襯底的表面的正投影呈網格狀；在平坦化層上覆蓋電極材料層，利用第二掩膜板曝光顯影形成多個第一電極，每個第一電極通過通孔與暴露出的薄膜晶體管電連接，且每個第一電極向襯底的表面的正投影位于各網格內。上述制作方法制作的第一凸起有助于將相鄰的第一電極完全分離，避免了相鄰第一電極存在刻蝕殘留的問題，提高了陣列基板的成品率。

技術領域

本申請一般涉及顯示技術領域，尤其涉及陣列基板及其制作方法、包括該陣列基板的顯示面板。

背景技術

隨著電子技術的發展，電子產品已經遍及人們的生活。顯示技術是電子技術中至關重要的一項技術，關系到電子產品的顯示效果。

在顯示技術領域，顯示裝置分為兩類：有機發光顯示裝置和液晶顯示裝置，并且上述兩種類型的顯示裝置均包括陣列基板。現有的陣列基板通常可以通過在襯底上依次形成薄膜晶體管、平坦化層以及電極等形成。其中的平坦化層上可以設有通孔，薄膜晶體管可以通過通孔與電極電連接。通常，陣列基板中形成的平坦化層除去通孔以外的部分成膜平坦，并且設置在平坦化層上的、與相鄰像素對應的電極之間的距離較小，這使得在平坦化層上制備電極時容易出現相鄰電極之間存在刻蝕殘留的問題，導致陣列基板上的相鄰電極容易出現電連接的現象。這就造成陣列基板所在的顯示面板容易出現顯示亮點的問題，降低了顯示面板的顯示質量。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷，本申請實施例提供一種陣列基板及其制作方法以及包括該陣列基板的顯示面板，來解決以上背景技術部分提到的技術問題。

為了實現上述目的，第一方面，本申請實施例提供了一種陣列基板的制作方法，包括在襯底的一側表面形成多個薄膜晶體管；在各薄膜晶體管上覆蓋平坦化材料層，利用第一半色調掩膜板曝光顯影形成平坦化層，其中，平坦化層形成有多個貫穿該平坦化層的通孔，各通孔暴露薄膜晶體管，平坦化層還形成有臺階狀第一凸起，且第一凸起向襯底的表面的正投影呈網格狀；在平坦化層上覆蓋電極材料層，利用第二掩膜板曝光顯影形成多個第一電極，其中，每個第一電極通過通孔與暴露出的薄膜晶體管電連接，且每個第一電極向襯底的表面的正投影位于各網格內。

第二方面，本申請實施例還提供了一種陣列基板，包括：襯底；多個薄膜晶體管，設置在襯底的一側表面；平坦化層，覆蓋多個薄膜晶體管，并且平坦化層設有多個貫穿該平坦化層的通孔，各通孔與薄膜晶體管對應，平坦化層還包括臺階狀第一凸起，且第一凸起向襯底的表面的正投影呈網格狀；多個第一電極，形成在平坦化層上，每個第一電極通過通孔與對應的薄膜晶體管電連接，且每個第一電極向襯底的表面的正投影位于各網格內。

第三方面，本申請實施例還提供了一種顯示面板，包括上述的陣列基板。

本申請實施例提供的陣列基板的制作方法，首先在襯底的表面形成多個薄膜晶體管，之后利用第一半色調掩膜板在各薄膜晶體管上覆蓋形成有通孔和臺階狀第一凸起的平坦化層，其中，各通孔可以暴露對應的薄膜晶體管，第一凸起向襯底的投影呈網格狀，而后利用第二掩膜板在平坦化層上形成多個第一電極，各第一電極可以通過通孔與對應的薄膜晶體管電連接，且各第一電極向襯底的投影可以位于第一凸起向襯底的投影形成的各網格內，這樣，第一凸起形成的網格有助于將相鄰的第一電極完全分離，從而避免了因相鄰第一電極存在電極材料刻蝕殘留造成的顯示亮點的問題，提高了顯示面板的顯示質量。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1示出了根據本申請的陣列基板的制作方法的一個實施例的流程圖；