[發明專利]一種半導體功率器件用金屬外殼

在審

• 申請號: 201710305725.5
• 申請日: 2017-05-03
• 公開（公告）號: CN106960823A
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 孟令平;何晟
• 申請（專利權）人: 宜興市吉泰電子有限公司
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043;H01L23/06
• 代理公司: 無錫大揚專利事務所(普通合伙)32248
• 代理人: 楊青

1.一種半導體功率器件用金屬外殼，包括管座和引線；其特征在于，所述的管座包括框形的鋼殼體，鋼殼體底部有鎢銅底板，鎢銅底板的一端延伸至鋼殼體外，延伸出的部分上開設有通孔，在鋼殼體內部，所述的鎢銅底板上設置有氧化鈹片，氧化鈹片上設置有鉬片；鋼殼體上有三個封接孔，三個封接孔內分別設置引線，引線與封接孔之間通過絕緣子相連接；所述的引線的兩端分別為內端和外端，所述的外端位于鋼殼體外部、內端位于鋼殼體內部，所述的內端為扁平結構，內端的寬度大于封接孔直徑；其中一根引線的內端上還有連接孔，連接孔內固定有接線柱，所述的接線柱與鉬片連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體功率器件用金屬外殼，其特征在于，鋼殼體的頂部設有封裝蓋板，封裝蓋板、鋼殼體和鎢銅底板形成一個密封腔體。