[發(fā)明專利]一種避免倒裝芯片固晶漏電的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710304815.2
• 申請(qǐng)日: 2017-05-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107464873A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李華楠;潘堯波;關(guān)承浩;王黨杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥彩虹藍(lán)光科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙)31219
• 代理人: 王華英

1.一種避免倒裝芯片固晶漏電的方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)提供一LED支架碗杯，所述LED支架碗杯包括一正極焊盤和一負(fù)極焊盤，所述正極焊盤與所述負(fù)極焊盤之間設(shè)置有隔離帶；在所述隔離帶表面上點(diǎn)和/或涂紫外膠；

2)在所述正極焊盤和所述負(fù)極焊盤表面上分別點(diǎn)和/或涂導(dǎo)電銀膠或錫膏；

3)將芯片與所述導(dǎo)電銀膠、所述紫外膠的表面粘合，然后壓實(shí)；或者，將芯片與所述錫膏、所述紫外膠的表面粘合，然后壓實(shí)；

4)對(duì)步驟3)獲得的結(jié)構(gòu)進(jìn)行紫外光照射，直至所述紫外膠固化；

5)對(duì)步驟4)獲得的結(jié)構(gòu)進(jìn)行烘烤使所述導(dǎo)電銀膠或所述錫膏固化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的避免倒裝芯片固晶漏電的方法，其特征在于，在步驟1)中，采用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)和/或涂所述紫外膠。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的避免倒裝芯片固晶漏電的方法，其特征在于，在步驟1)中，所述紫外膠的形狀包括不連續(xù)的點(diǎn)狀、橢圓形、方形和圓角矩形的任意一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的避免倒裝芯片固晶漏電的方法，其特征在于，在步驟2)中，采用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)和/或涂所述導(dǎo)電銀膠或所述錫膏。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的避免倒裝芯片固晶漏電的方法，其特征在于，在步驟2)中，所述導(dǎo)電銀膠為各向同性導(dǎo)電銀膠，其固化溫度為130-150℃。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的避免倒裝芯片固晶漏電的方法，其特征在于，在步驟2)中，所述導(dǎo)電銀膠的形狀包括不連續(xù)的點(diǎn)狀、橢圓形、方形和圓角矩形中的任意一種或者組合；或者，所述錫膏的形狀包括不連續(xù)的點(diǎn)狀、橢圓形、方形和圓角矩形中的任意一種或者組合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的避免倒裝芯片固晶漏電的方法，其特征在于，以垂直于所述正極焊盤和所述負(fù)極焊盤中心連線的方向?yàn)殚L(zhǎng)度方向，所述紫外膠的長(zhǎng)度大于所述導(dǎo)電銀膠或所述錫膏的長(zhǎng)度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的避免倒裝芯片固晶漏電的方法，其特征在于，在步驟3)中，所述紫外光的波長(zhǎng)為365nm，光強(qiáng)度值為70-95mw/cm²，照射時(shí)間為9-30s。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的避免倒裝芯片固晶漏電的方法，其特征在于，在步驟5)中，當(dāng)使所述導(dǎo)電銀膠固化時(shí)，所述烘烤條件為：在25-35min內(nèi)將溫度升至140-160℃，保持25-35min，然后在25-35min內(nèi)將溫度升至200-220℃，保持25-35min。

10.如權(quán)利要求1至7任一所述的避免倒裝芯片固晶漏電的方法，其特征在于，在步驟5)中，當(dāng)使所述導(dǎo)電銀膠固化時(shí)，所述烘烤條件為：在25-35min內(nèi)將溫度升至140-160℃，保持55-65min。